10AX115N2F40I2SG vs 10AX115N2F40E1SG Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de 10AX115N2F40I2SG par Intel et 10AX115N2F40E1SG par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | 10AX115N2F40I2SG | 10AX115N2F40E1SG |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $3 750,00 | $3 325,00 |
| Family | Arria 10 GX | Arria 10 GX |
| Logic Elements | 1,150,000 | — |
| Embedded Memory Bits | 68,857,856 | 68,857,600 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 427,200 | — |
| Registers | 1,708,800 | — |
| User I/O | 600 | — |
| Transceiver Protocol | GX (up to 14.1 Gbps) | — |
| Transceiver Count | [DATA_NEEDED: transceiver count exact value] | [DATA_NEEDED: transceiver count] |
| DSP Blocks | Variable-precision, hard floating-point | [DATA_NEEDED: DSP block count] |
| Boîtier | 1517-ball FCBGA, 40 x 40 mm, 1.0 mm pitch | 1517-BBGA, FCBGA (F40) |
| Température de fonctionnement | -40C to +100C (Industrial) | — |
| Speed Grade | 2 | N2 |
| Process Technology | TSMC 20 nm | 20 nm |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Type de montage | Surface Mount (flip-chip BGA) | Surface Mount |
| Logic Elements (LE) | — | 1,150,000 |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | — | [DATA_NEEDED: ALM count] |
| Embedded Memory Blocks (M20K) | — | [DATA_NEEDED: M20K count] |
| Maximum User I/O Pins | — | 600 |
| Maximum Transceiver Data Rate | — | 17.4 Gbps (chip-to-chip) |
| Hard PCIe IP Blocks | — | PCIe Gen3 |
| Core Voltage | — | 0.9 V |
| Package Dimensions | — | 40 mm x 40 mm |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Temperature Grade | — | E1 (commercial) |
| Température de jonction en fonctionnement | — | -40C to +100C |