10AX115R1F40E1SG vs 10AX115R3F40E2SG Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de 10AX115R1F40E1SG par Intel et 10AX115R3F40E2SG par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | 10AX115R1F40E1SG | 10AX115R3F40E2SG |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $0,00 | $4 925,00 |
| Family | Arria 10 GX | Arria 10 GX |
| Logic Elements (LE) | 1,150,000 | 1,150,000 |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | [DATA_NEEDED: ALM count] | 427,200 |
| Embedded Memory | 68,857,560 bits (68.86 Mbit) | 68,857,856 bits (8,557 Kbit) |
| M20K Memory Blocks | [DATA_NEEDED: M20K count] | 2,738 |
| DSP Blocks | 342 | 1,518 (variable-precision, hard FP) |
| DSP Format | Variable-precision (fixed/floating-point) | — |
| Transceivers | [DATA_NEEDED: transceiver count for 10AX115 F40] | — |
| Transceiver Max Data Rate | 14.4 Gbps | — |
| Hard PCIe Cores | PCIe Gen3 x8 | — |
| Hard Memory Controllers | 2 | DDR4/DDR3/QDR IV |
| Maximum User I/O | 768 | 342 |
| Process Technology | 20 nm TSMC | TSMC 20 nm |
| Core Voltage | 0.9 V | — |
| Speed Grade | R1 (commercial) | -2 |
| Temperature Grade | E1 (enhanced) | E2 (0C to +100C) |
| Boîtier | 1517-BBGA / FCBGA (F40), 40 x 40 mm | 1517-ball FCBGA (F40), 1.0 mm pitch |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (Flip-Chip BGA) |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Transceiver Channels | — | 24 (up to 14.1 Gbps) |
| Hard PCIe Gen3 IP Cores | — | 2 |
| Configuration Memory | — | Embedded (no external flash required for typical use) |