10AX115U3F45E2SG vs 10AX115U2F45E2SG Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de 10AX115U3F45E2SG par Intel et 10AX115U2F45E2SG par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | 10AX115U3F45E2SG | 10AX115U2F45E2SG |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $5 800,00 | $6 920,66 |
| Family | Arria 10 GX | Arria 10 GX |
| Logic Elements (LE) | 1,150,000 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | 427,200 | — |
| Embedded Memory Bits | 68,857,856 (≈ 52.99 Mbit) | 68,857,560 |
| Number of Transceivers | [DATA_NEEDED: per-die transceiver count, F45 package variant] | — |
| Maximum Transceiver Data Rate | 17.4 Gbps | — |
| DSP Blocks | Variable-precision, hardened floating-point | 1,518 (variable-precision, hardened FP) |
| Hard Memory Controllers | 2 (DDR4/DDR3/QDRII+/RLDRAM3) | — |
| Hard PCIe Gen3 IP Blocks | 2 × PCIe Gen3 (x8/x4/x2/x1) | — |
| Boîtier | 1932-ball FCBGA (F45, 45×45 mm, 1.0 mm pitch) | 1932-ball FCBGA (45 mm) |
| Process Node | 20 nm Tri-Gate (Intel) | 20 nm |
| Speed Grade | -2 (E2 commercial/extended) | 2 |
| Température de fonctionnement | Industrial (junction -40 °C to +100 °C) – device grade U | — |
| Supply Voltage Core | [DATA_NEEDED: VCC/VCCP core voltage] | — |
| Configuration Method | FPGA configuration via serial/parallel flash, JTAG | — |
| RoHS Compliance | Compliant | — |
| Niveau MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating per JEDEC J-STD-020] | — |
| Logic Elements | — | 1,150,000 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | [DATA_NEEDED: ALM count] |
| Embedded Memory Blocks | — | 2,134 M20K blocks (approx.) |
| User I/Os | — | 480 |
| Transceivers | — | Up to 24 (GX, 12.5 Gbps) |
| PCIe Hard IP | — | Gen3 x8 |
| Memory Interfaces | — | DDR4, QDR-IV, RLDRAM3 |
| Temperature Grade | — | E2 (industrial) |
| Type de montage | — | Surface Mount |
| Statut RoHS | — | Compliant |
| Configuration Memory | — | SRAM-based (volatile, requires config device) |