10AX115U3F45E2SG vs 10AX115U2F45E2SG Сравнение

Подробное сравнение бок о бок 10AX115U3F45E2SG от Intel и 10AX115U2F45E2SG от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Intel
10AX115U3F45E2SG 10AX115U3F45E2SG - Arria 10 GX FPGA 1.15M LE FCBGA-1932 | Intel

10AX115U3F45E2SG - Arria 10 GX FPGA 1.15M LE FCBGA-1932 | Intel

10AX115U3F45E2SG ✓ Активен
Intel
10AX115U2F45E2SG 10AX115U2F45E2SG - Arria 10 GX FPGA, 1.15M LE, 1932-FCBGA | Intel

10AX115U2F45E2SG - Arria 10 GX FPGA, 1.15M LE, 1932-FCBGA | Intel

10AX115U2F45E2SG ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр 10AX115U3F45E2SG 10AX115U2F45E2SG
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $5.800,00 $6.920,66
Family Arria 10 GX Arria 10 GX
Logic Elements (LE) 1,150,000 —
Adaptive Logic Modules (ALM) 427,200 —
Embedded Memory Bits 68,857,856 (≈ 52.99 Mbit) 68,857,560
Number of Transceivers [DATA_NEEDED: per-die transceiver count, F45 package variant] —
Maximum Transceiver Data Rate 17.4 Gbps —
DSP Blocks Variable-precision, hardened floating-point 1,518 (variable-precision, hardened FP)
Hard Memory Controllers 2 (DDR4/DDR3/QDRII+/RLDRAM3) —
Hard PCIe Gen3 IP Blocks 2 × PCIe Gen3 (x8/x4/x2/x1) —
Корпус 1932-ball FCBGA (F45, 45×45 mm, 1.0 mm pitch) 1932-ball FCBGA (45 mm)
Process Node 20 nm Tri-Gate (Intel) 20 nm
Speed Grade -2 (E2 commercial/extended) 2
Рабочая температура Industrial (junction -40 °C to +100 °C) – device grade U —
Supply Voltage Core [DATA_NEEDED: VCC/VCCP core voltage] —
Configuration Method FPGA configuration via serial/parallel flash, JTAG —
RoHS Compliance Compliant —
Уровень MSL [DATA_NEEDED: MSL rating per JEDEC J-STD-020] —
Logic Elements — 1,150,000
Adaptive Logic Modules (ALMs) — [DATA_NEEDED: ALM count]
Embedded Memory Blocks — 2,134 M20K blocks (approx.)
User I/Os — 480
Transceivers — Up to 24 (GX, 12.5 Gbps)
PCIe Hard IP — Gen3 x8
Memory Interfaces — DDR4, QDR-IV, RLDRAM3
Temperature Grade — E2 (industrial)
Тип монтажа — Surface Mount
Статус RoHS — Compliant
Configuration Memory — SRAM-based (volatile, requires config device)

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену