10CL010YM164I7G vs 10CL010ZM164I8G Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de 10CL010YM164I7G par Intel et 10CL010ZM164I8G par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | 10CL010YM164I7G | 10CL010ZM164I8G |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $9,45 | $23,10 |
| Family | Cyclone 10 LP | Cyclone 10 LP |
| Logic Elements | 10,320 | 10,320 |
| Embedded Memory | 423,936 bits (414 Kb) | 423,936 bits (414 Kbits) |
| Embedded 18 x 18 Multipliers | 23 | — |
| Maximum User I/O Pins | 101 | — |
| General-Purpose PLLs | 2 | — |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | 1.15 V to 1.25 V (1.2 V nominal) | — |
| Plage de température de fonctionnement | -40 °C to 100 °C (Industrial) | — |
| Boîtier | 164-ball MBGA (8 mm x 8 mm) | 164-ball MBGA (FineLine BGA, M164) |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | — |
| Configuration Modes | JTAG, Active Serial (AS), Passive Serial (PS) | PS, FPP, JTAG |
| I/O Signaling Standards | LVCMOS 1.2 V to 3.3 V, LVDS | — |
| Process Node | TSMC low-power process | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Niveau MSL | 3 (per JEDEC J-STD-020, typical for BGA) | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 46 |
| Maximum User I/O | — | 101 |
| Température de fonctionnement | — | -40C to +100C (Industrial) |
| Process Technology | — | 60 nm low-power CMOS |
| Core Voltage | — | 1.0 V (typical), 1.2 V I/O banks |
| PLLs | — | 4 (per device, exact count [DATA_NEEDED: PLL count]) |
| I/O Standards | — | LVTTL, LVCMOS, LVDS, SSTL, HSTL |
| External Memory Support | — | DDR2, DDR3, LPDDR2 (via soft IP) |
| Packaging | — | Tray (I8G suffix) |