10M04DAF256C7G vs 10M08DAF256C7G Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de 10M04DAF256C7G par Intel et 10M08DAF256C7G par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | 10M04DAF256C7G | 10M08DAF256C7G |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $9,45 | $7,95 |
| Family | MAX 10 FPGA | MAX 10 |
| Logic Elements (LE) | 4,000 | 8,000 |
| Maximum User I/Os | 178 | — |
| Embedded Memory (M9K blocks total) | 176 Kbits | — |
| User Flash Memory | 193,536 bits | 387,072 bits (approx. 48 KB) |
| Configuration Flash (on-die) | 1,178 Kbits (CFM0 + CFM1 dual-config) | — |
| Boîtier | 256-LBGA (F256) FineLine BGA, 17 mm x 17 mm | 256-pin LBGA (F256) |
| Temperature Grade (junction) | 0C to 100C (commercial) | — |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| Auxiliary Voltage | 2.5 V / 3.3 V | — |
| ADC | 1 x 12-bit, 1 Msps SAR | — |
| PLL | 1 (general-purpose) | — |
| Process Technology | 55 nm TSMC flash-based | [DATA_NEEDED: process node, typically 55 nm embedded flash] |
| LVDS Transmitter (max data rate) | 800 Mbps | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant (Pb-free "G" suffix) |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Niveau MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| Lead-Free | Yes | — |
| Embedded Memory (M9K blocks) | — | 46 (378 Kbits) |
| Maximum User I/O | — | 178 |
| Température de fonctionnement | — | 0 °C to +85 °C (Commercial, "C" grade) |
| Package Dimensions | — | 17 mm × 17 mm, 1.0 mm ball pitch |
| On-chip ADC | — | 12-bit, 1 MSPS, 1 channel |
| PLLs | — | 2 |
| 18 × 18 Multipliers | — | 24 |
| Configuration | — | Dual-configuration internal flash (D-series) |
| Internal Oscillator | — | Yes (on-chip) |