10M08DAF256C7G vs 10M04DAF256C7G Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de 10M08DAF256C7G par Intel et 10M04DAF256C7G par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | 10M08DAF256C7G | 10M04DAF256C7G |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $7,95 | $9,45 |
| Family | MAX 10 | MAX 10 FPGA |
| Logic Elements (LE) | 8,000 | 4,000 |
| Embedded Memory (M9K blocks) | 46 (378 Kbits) | — |
| User Flash Memory | 387,072 bits (approx. 48 KB) | 193,536 bits |
| Maximum User I/O | 178 | — |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| Température de fonctionnement | 0 °C to +85 °C (Commercial, "C" grade) | — |
| Boîtier | 256-pin LBGA (F256) | 256-LBGA (F256) FineLine BGA, 17 mm x 17 mm |
| Package Dimensions | 17 mm × 17 mm, 1.0 mm ball pitch | — |
| On-chip ADC | 12-bit, 1 MSPS, 1 channel | — |
| PLLs | 2 | — |
| 18 × 18 Multipliers | 24 | — |
| Configuration | Dual-configuration internal flash (D-series) | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Statut RoHS | Compliant (Pb-free "G" suffix) | Compliant |
| Process Technology | [DATA_NEEDED: process node, typically 55 nm embedded flash] | 55 nm TSMC flash-based |
| Internal Oscillator | Yes (on-chip) | — |
| Maximum User I/Os | — | 178 |
| Embedded Memory (M9K blocks total) | — | 176 Kbits |
| Configuration Flash (on-die) | — | 1,178 Kbits (CFM0 + CFM1 dual-config) |
| Temperature Grade (junction) | — | 0C to 100C (commercial) |
| Auxiliary Voltage | — | 2.5 V / 3.3 V |
| ADC | — | 1 x 12-bit, 1 Msps SAR |
| PLL | — | 1 (general-purpose) |
| LVDS Transmitter (max data rate) | — | 800 Mbps |
| Niveau MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Lead-Free | — | Yes |