10M08DAF484I7G vs 10M08DAU324I7G Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de 10M08DAF484I7G par Intel et 10M08DAU324I7G par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | 10M08DAF484I7G | 10M08DAU324I7G |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $25,80 | $22,10 |
| Series | MAX 10 | MAX 10 |
| Family | MAX 10 FPGA | — |
| Logic Elements (LE) | 8000 | 8,000 |
| Embedded Memory (bits) | 387072 | — |
| Embedded Memory (Kb) | 378 | — |
| Number of I/Os | 250 | — |
| Number of LABs/CLBs | [DATA_NEEDED: number of LABs] | — |
| Number of Logic Array Blocks | [DATA_NEEDED: LAB count] | — |
| Température de fonctionnement | -40 °C to +100 °C (Industrial) | -40C to +100C (Industrial) |
| Supply Voltage - Core | 1.2 V | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Boîtier / Format | 484-BGA | — |
| Supplier Device Package | 484-FBGA (23x23 mm) | — |
| Process Technology | 55 nm | TSMC 55 nm embedded flash |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead Free | Yes | — |
| Configuration Memory | Internal flash (non-volatile) | — |
| Embedded Memory (M9K blocks) | — | 378 Kbits |
| User Flash Memory | — | 387,072 bits |
| Maximum User I/O | — | 246 |
| Boîtier | — | 324-LFBGA (UBGA), 1.0 mm pitch |
| Supply Voltage (Core) | — | 1.2 V typical |
| Supply Voltage (I/O Banks) | — | 1.2 V to 3.3 V |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | — | 24 |
| PLLs | — | 4 |
| On-chip ADC | — | Dual 12-bit, 1 MSPS |
| Configuration | — | Internal flash, JTAG, Passive Serial |
| Niveau MSL | — | 3 |