10M08DAF484I7G vs 10M08DAU324I7G Comparação
Comparação detalhada lado a lado de 10M08DAF484I7G por Intel e 10M08DAU324I7G por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | 10M08DAF484I7G | 10M08DAU324I7G |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $25,80 | $22,10 |
| Series | MAX 10 | MAX 10 |
| Family | MAX 10 FPGA | — |
| Logic Elements (LE) | 8000 | 8,000 |
| Embedded Memory (bits) | 387072 | — |
| Embedded Memory (Kb) | 378 | — |
| Number of I/Os | 250 | — |
| Number of LABs/CLBs | [DATA_NEEDED: number of LABs] | — |
| Number of Logic Array Blocks | [DATA_NEEDED: LAB count] | — |
| Temperatura de operação | -40 °C to +100 °C (Industrial) | -40C to +100C (Industrial) |
| Supply Voltage - Core | 1.2 V | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Encapsulamento / Caixa | 484-BGA | — |
| Supplier Device Package | 484-FBGA (23x23 mm) | — |
| Process Technology | 55 nm | TSMC 55 nm embedded flash |
| Status RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead Free | Yes | — |
| Configuration Memory | Internal flash (non-volatile) | — |
| Embedded Memory (M9K blocks) | — | 378 Kbits |
| User Flash Memory | — | 387,072 bits |
| Maximum User I/O | — | 246 |
| Encapsulamento | — | 324-LFBGA (UBGA), 1.0 mm pitch |
| Supply Voltage (Core) | — | 1.2 V typical |
| Supply Voltage (I/O Banks) | — | 1.2 V to 3.3 V |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | — | 24 |
| PLLs | — | 4 |
| On-chip ADC | — | Dual 12-bit, 1 MSPS |
| Configuration | — | Internal flash, JTAG, Passive Serial |
| Nível MSL | — | 3 |