10M08DCF256C8G vs 10M16DCF256C8G Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de 10M08DCF256C8G par Intel et 10M16DCF256C8G par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | 10M08DCF256C8G | 10M16DCF256C8G |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $2,28 | $17,10 |
| Series | MAX 10 | — |
| Logic Elements | 8,000 | — |
| Embedded Memory (bits) | 387,072 (378 Kbits user flash + block SRAM) | — |
| User I/O Count | 178 | — |
| Boîtier | 256-LBGA (F256, FineLine BGA) | 256-ball FineLine BGA (FBGA), 17 x 17 mm |
| Pitch | 1.0 mm | — |
| Speed Grade | C8 (commercial, slowest speed bin) | C8 |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.2 V | — |
| I/O Bank Voltage (VCCIO) | 1.2 V to 3.3 V (per bank) | — |
| Configuration | Internal flash (instant-on, non-volatile) | — |
| ADC | Dual 12-bit SAR, up to 17 analog inputs | — |
| 18x18 Multipliers | 8 | — |
| PLLs | 2 | — |
| Global Clock Networks | 4 | — |
| Process Technology | TSMC 55 nm embedded flash CMOS | 55 nm |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (commercial) | 0 °C to +85 °C (commercial) |
| Design Software | Intel Quartus Prime (Lite / Standard / Pro) | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Niveau MSL | 3 (168 hours) | — |
| Family | — | MAX 10 |
| Logic Elements (LE) | — | 16000 |
| Maximum User I/O | — | 178 |
| Embedded SRAM | — | 562176 bits (562 Kbit) |
| User Flash | — | 5140 Kbit (5.14 Mbit) |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Configuration Type | — | Dual-configuration flash (DC) |
| Maximum Operating Frequency | — | 472.5 MHz |
| Non-volatile Configuration | — | Yes (on-chip flash) |