10M08DCF256I7G vs 10M08DCF256A7G Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de 10M08DCF256I7G par Intel et 10M08DCF256A7G par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | 10M08DCF256I7G | 10M08DCF256A7G |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $12,20 | $15,20 |
| Series | MAX 10 | MAX 10 |
| Family | MAX 10 FPGA | — |
| Logic Elements (LE) | 8,000 | — |
| Embedded Memory (bits) | 387,072 | — |
| User I/O Count | 178 | — |
| DSP Blocks (18x18) | [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] | — |
| Boîtier | 256-FBGA (FineLine BGA) | 256-LBGA (FineLine BGA, F256) |
| Type de montage | Surface Mount | — |
| Température de fonctionnement | -40C to +100C (Industrial) | — |
| Supply Voltage - Core | [DATA_NEEDED: core voltage range] | — |
| Supply Voltage - I/O Banks | 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (bank-dependent) | — |
| Configuration Memory | On-chip dual-configuration flash (non-volatile) | On-die dual-configuration flash (non-volatile) |
| On-die ADC | 12-bit, up to 1 MSa/s | — |
| External Memory Interface | LPDDR2 / DDR3 / DDR3L | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| Process Technology | 55 nm NOR-flash-backed CMOS | 55 nm |
| Logic Elements | — | 8,000 LE |
| Embedded Memory | — | 378 Kbit (M9K blocks) |
| Total RAM Bits | — | 387,072 bits |
| User I/Os | — | 178 |
| Operating Supply Voltage (Core) | — | 1.2 V |
| Style de montage | — | SMD/SMT |
| Speed Grade | — | -7 |
| Temperature Grade | — | Automotive (-40C to +125C) |
| Lead Free | — | Yes |
| Integrated ADC | — | 12-bit, 1 MSPS, 16-channel (per family) |