10M08DCU324A7G vs 10M04DCU324A7G Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de 10M08DCU324A7G par Intel et 10M04DCU324A7G par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | 10M08DCU324A7G | 10M04DCU324A7G |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $25,10 | $9,85 |
| Family | MAX 10 | MAX 10 |
| Logic Elements (LE) | 8,000 | 4,000 |
| Embedded Memory (Kbits) | 246 | — |
| User Flash Memory (bits) | 387,072 | — |
| Total User I/O | 246 | — |
| Boîtier | 324-LFBGA (U324) | 324-pin UFBGA (U324) |
| Process Technology | 55 nm | — |
| Core Supply Voltage | 1.15 V to 1.25 V | — |
| Maximum Internal Clock Frequency | 382 MHz | — |
| Température de fonctionnement | -40 C to +125 C | [DATA_NEEDED: temperature grade -40C to +100C vs -40C to +125C] |
| AEC-Q100 Grade | Automotive qualified | — |
| Configuration Memory | On-chip flash (non-volatile) | On-chip flash (instant-on, no external PROM) |
| JEDEC Package Code | S-PBGA-B324 | — |
| Terminal Position | Bottom | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Statut RoHS | Compliant | — |
| Process Node | — | 55 nm |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Embedded Memory (bits) | — | 193,536 |
| User Flash Memory | — | Integrated (non-volatile configuration) |
| Maximum User I/O | — | 246 |
| Ball Pitch | — | 0.8 mm |
| Speed Grade | — | 7 |
| AEC-Q100 Qualification | — | Yes (A-grade suffix) |
| Lead-Free / RoHS | — | Yes (G suffix) |
| Integrated ADC | — | Yes (12-bit SAR, multiple channels) |
| PLL Count | — | [DATA_NEEDED: PLL count for 10M04] |
| Multipliers (18x18) | — | [DATA_NEEDED: multiplier count for 10M04] |