10M16SCE144A7G vs 10M50SCE144A7G Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de 10M16SCE144A7G par Altera et 10M50SCE144A7G par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | 10M16SCE144A7G | 10M50SCE144A7G |
|---|---|---|
| Marque | Altera | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $24,50 | $12,85 |
| Series | MAX 10 | MAX 10 |
| Family | MAX 10 FPGA | — |
| Logic Elements (LE) | 16,000 | 50,000 |
| Embedded Memory (Kb) | 562 Kb | — |
| Maximum User I/O | 101 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1000 | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 45 | — |
| Supply Variant | Single-supply (S) | — |
| Speed Grade | -A7 | — |
| Temperature Grade | Automotive (-A7: -40C to +125C) | — |
| Boîtier | 144-LQFP Exposed Pad (EQFP-144), 22 x 22 mm, 0.5 mm pitch | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Maximum Operating Frequency | 450 MHz | — |
| Tension d'alimentation de fonctionnement | 3.0 V / 3.3 V | — |
| Process Node | 55 nm embedded flash (TSMC) | — |
| Configuration Memory | On-die non-volatile flash | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Niveau MSL | Moisture Sensitive (per distributor data) | 3 (per JEDEC J-STD-020) |
| Factory Pack Quantity | 60 | — |
| Tradename | MAX | — |
| Embedded Memory (M9K blocks) | — | [DATA_NEEDED: M9K block count and total bits] |
| Total User Flash Bits | — | 1,677,312 bits |
| User I/O Count | — | 101 |
| Number of LABs/CLBs | — | 3,125 |
| Supply Voltage - Core | — | 1.2 V (internal) |
| Supply Voltage - I/O | — | 3.0 V / 3.3 V LVCMOS/LVTTL |
| Température de fonctionnement | — | -40C to +100C (industrial) |
| Boîtier / Format | — | 144-LQFP Exposed Pad (EQFP-144) |
| Number of PLLs | — | 2 |
| Integrated ADC | — | 12-bit, 1 MSPS (analog inputs package-dependent) |
| Configuration Method | — | On-chip non-volatile flash (instant-on, no external boot PROM) |
| Process Technology | — | TSMC 55 nm NOR-flash + SRAM |