10M25DAF484I7G vs 10M25DAF484C8G Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de 10M25DAF484I7G par Intel et 10M25DAF484C8G par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | 10M25DAF484I7G | 10M25DAF484C8G |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $99,80 | $50,00 |
| Family | MAX 10 | MAX 10 |
| Logic Elements (LE) | 25,000 | — |
| Embedded Memory (bits) | 691,200 | — |
| User I/Os | 360 | — |
| Boîtier | 484-FBGA (FBGA) | 484-ball FineLine BGA (F484), 23 × 23 mm, 1.0 mm pitch |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Speed Grade | I7 | -8 |
| Temperature Grade | Industrial (-40 C to +100 C ambient) | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Tray / Reel | Tray | — |
| 18 x 18 Multipliers | 66 | — |
| PLLs | 2 | Yes (up to 4 analog PLLs per device) |
| On-chip Configuration Flash | Dual (instant-on, dual-boot) | — |
| Integrated ADC | 12-bit SAR, up to 17 analog inputs | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Logic Elements | — | 25,000 |
| Embedded Memory (Kbits) | — | 1638 |
| User I/O Count | — | 360 |
| Process Technology | — | 55 nm CMOS |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | — | 1.2 V (1.15 V min / 1.25 V max) |
| Température de fonctionnement | — | 0 °C to 85 °C (Commercial) |
| Configuration Memory | — | On-chip dual-configuration flash |
| ADC | — | Integrated 12-bit ADC (where enabled) |
| Niveau MSL | — | MSL3 |
| Number of I/O Banks | — | 8 (per F484 pinout) |