10M25DCF256A7G vs 10M50DCF256A7G Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de 10M25DCF256A7G par Intel et 10M50DCF256A7G par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre 10M25DCF256A7G 10M50DCF256A7G
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $42,84 $29,80
Family MAX 10 MAX 10
Logic Elements (LE) 25,000 50,000
Adaptive Logic Modules (ALM) [DATA_NEEDED: ALM count] —
Embedded Memory (Kbits) 1,728 —
Embedded Memory (M9K Blocks) [DATA_NEEDED: M9K block count] —
Maximum User I/Os 178 —
DSP Blocks (18x18 Multipliers) 45 —
PLLs 4 —
Global Clock Networks [DATA_NEEDED: global clock count] —
Process Technology TSMC 55nm NOR Flash —
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V —
I/O Voltage (VCCIO) 3.3 V (supports 1.2/1.5/1.8/2.5/3.3 V) —
Configuration Internal dual-configuration flash (non-volatile) Internal flash (single-chip, instant-on)
Integrated ADC 12-bit, up to 1 Msps, 17 channels —
Boîtier 256-ball FBGA (F256) 256-ball FBGA (F256), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch
Speed Grade -7 7 (DCF = dual-supply, commercial/industrial)
Temperature Grade Commercial (0C to +85C) —
Température de fonctionnement 0C to +85C -40 C to +85 C (industrial)
Maximum Core Frequency 450 MHz —
Statut RoHS Compliant Compliant
User Flash Memory — 1,677,312 bits
User I/O Count — 178
Process Node — 55 nm
Core Voltage — 1.2 V
I/O Bank Voltages — 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.0 V / 3.3 V
Embedded Memory — M9K blocks, 9 Kbits each
Embedded Multipliers — 144 x 18 x 18
PLL — 4
On-chip ADC — 12-bit, 1 MSPS, 16 channels
Type de montage — Surface Mount (BGA)
Niveau MSL — 3 (168 hours)

Fiches techniques et ressources

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