10M50DAF256C8G vs 10M50DAF256I7G Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de 10M50DAF256C8G par Intel et 10M50DAF256I7G par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | 10M50DAF256C8G | 10M50DAF256I7G |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $47,85 | $155,20 |
| Family | MAX 10 | MAX 10 |
| Logic Elements | 49,760 (50K) | — |
| Embedded Memory (bits) | 1,677,312 | — |
| User Flash (bits) | 1,677,312 | — |
| Maximum User I/Os | 178 | — |
| Multipliers (18x18) | 312 | — |
| PLLs | 4 | On-chip (4 typical for 10M50 family) |
| Global Clock Networks | 20 | — |
| On-chip ADC | 12-bit, 1 MSPS, single or dual supply | — |
| Process Technology | 55 nm | TSMC 55 nm embedded flash |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| Configuration | Internal flash (non-volatile, instant-on) | — |
| Speed Grade | C8 (8 ns) | — |
| Temperature Grade | Commercial (0C to +85C) | — |
| Boîtier | 256-ball FBGA (F256) | 256-LBGA (17 mm x 17 mm) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Niveau MSL | 3 (per JEDEC J-STD-20) | — |
| Logic Elements (LE) | — | 50,000 |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | — | [DATA_NEEDED: ALM count] |
| Embedded Memory (M9K bits) | — | 1,677,312 |
| DSP Blocks (18 x 18 multipliers) | — | 4 |
| Maximum User I/O | — | 178 |
| Configuration Memory | — | Internal non-volatile flash (dual-boot) |
| Integrated ADC | — | 12-bit SAR, up to 17 analog inputs |
| Température de fonctionnement | — | -40C to +100C (Industrial) |
| Tray Quantity | — | 90 per tray (typical for 256-BGA) |
| Configuration Mode | — | Internal flash (instant-on) |