10M50DAF256C8G vs 10M50DCF256C7G Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de 10M50DAF256C8G par Intel et 10M50DCF256C7G par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | 10M50DAF256C8G | 10M50DCF256C7G |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $47,85 | $98,00 |
| Family | MAX 10 | MAX 10 |
| Logic Elements | 49,760 (50K) | — |
| Embedded Memory (bits) | 1,677,312 | — |
| User Flash (bits) | 1,677,312 | — |
| Maximum User I/Os | 178 | — |
| Multipliers (18x18) | 312 | — |
| PLLs | 4 | 2 |
| Global Clock Networks | 20 | 20 |
| On-chip ADC | 12-bit, 1 MSPS, single or dual supply | — |
| Process Technology | 55 nm | 55 nm TSMC |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Configuration | Internal flash (non-volatile, instant-on) | — |
| Speed Grade | C8 (8 ns) | -7 |
| Temperature Grade | Commercial (0C to +85C) | Commercial (0C to 85C) |
| Boîtier | 256-ball FBGA (F256) | 256-ball FBGA (FineLine BGA) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Statut RoHS | Compliant | — |
| Niveau MSL | 3 (per JEDEC J-STD-20) | — |
| Logic Elements (LE) | — | 50000 |
| Maximum User I/O | — | 178 |
| User Flash Memory | — | 1,677,312 bits (1677 Kb) |
| User SRAM | — | 1638 Kbits |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 16 |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.2 V |
| Configuration Memory | — | Internal dual-configuration flash (non-volatile) |
| ADC | — | 12-bit, 1 MSPS, 17 channels (hard IP) |