10M50DAF256I7G vs 10M50DCF256C7G Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de 10M50DAF256I7G par Intel et 10M50DCF256C7G par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | 10M50DAF256I7G | 10M50DCF256C7G |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $155,20 | $98,00 |
| Family | MAX 10 | MAX 10 |
| Logic Elements (LE) | 50,000 | 50000 |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | [DATA_NEEDED: ALM count] | — |
| Embedded Memory (M9K bits) | 1,677,312 | — |
| DSP Blocks (18 x 18 multipliers) | 4 | — |
| Maximum User I/O | 178 | 178 |
| Boîtier | 256-LBGA (17 mm x 17 mm) | 256-ball FBGA (FineLine BGA) |
| Configuration Memory | Internal non-volatile flash (dual-boot) | Internal dual-configuration flash (non-volatile) |
| Integrated ADC | 12-bit SAR, up to 17 analog inputs | — |
| PLLs | On-chip (4 typical for 10M50 family) | 2 |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Température de fonctionnement | -40C to +100C (Industrial) | — |
| Process Technology | TSMC 55 nm embedded flash | 55 nm TSMC |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Tray Quantity | 90 per tray (typical for 256-BGA) | — |
| Statut RoHS | Compliant | — |
| Configuration Mode | Internal flash (instant-on) | — |
| User Flash Memory | — | 1,677,312 bits (1677 Kb) |
| User SRAM | — | 1638 Kbits |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 16 |
| Global Clock Networks | — | 20 |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.2 V |
| Temperature Grade | — | Commercial (0C to 85C) |
| Speed Grade | — | -7 |
| ADC | — | 12-bit, 1 MSPS, 17 channels (hard IP) |