10M50DAF256I7G vs 10M50DCF256C7G Сравнение

Подробное сравнение бок о бок 10M50DAF256I7G от Intel и 10M50DCF256C7G от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Intel
10M50DAF256I7G 10M50DAF256I7G - MAX 10 FPGA, 50K LE, 178 I/O, 256-BGA | Intel

10M50DAF256I7G - MAX 10 FPGA, 50K LE, 178 I/O, 256-BGA | Intel

10M50DAF256I7G ✓ Активен
Intel
10M50DCF256C7G 10M50DCF256C7G - MAX 10 FPGA 50K LE, 178 I/O, 256-FBGA | Intel

10M50DCF256C7G - MAX 10 FPGA 50K LE, 178 I/O, 256-FBGA | Intel

10M50DCF256C7G ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр 10M50DAF256I7G 10M50DCF256C7G
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $155,20 $98,00
Family MAX 10 MAX 10
Logic Elements (LE) 50,000 50000
Adaptive Logic Modules (ALM) [DATA_NEEDED: ALM count] —
Embedded Memory (M9K bits) 1,677,312 —
DSP Blocks (18 x 18 multipliers) 4 —
Maximum User I/O 178 178
Корпус 256-LBGA (17 mm x 17 mm) 256-ball FBGA (FineLine BGA)
Configuration Memory Internal non-volatile flash (dual-boot) Internal dual-configuration flash (non-volatile)
Integrated ADC 12-bit SAR, up to 17 analog inputs —
PLLs On-chip (4 typical for 10M50 family) 2
Core Voltage 1.2 V —
Рабочая температура -40C to +100C (Industrial) —
Process Technology TSMC 55 nm embedded flash 55 nm TSMC
Тип монтажа Surface Mount (BGA) Surface Mount
Tray Quantity 90 per tray (typical for 256-BGA) —
Статус RoHS Compliant —
Configuration Mode Internal flash (instant-on) —
User Flash Memory — 1,677,312 bits (1677 Kb)
User SRAM — 1638 Kbits
Embedded Multipliers (18x18) — 16
Global Clock Networks — 20
Core Voltage (VCCINT) — 1.2 V
Temperature Grade — Commercial (0C to 85C)
Speed Grade — -7
ADC — 12-bit, 1 MSPS, 17 channels (hard IP)

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену