10M50DAF256I7G vs 10M50DCF256C7G Comparação
Comparação detalhada lado a lado de 10M50DAF256I7G por Intel e 10M50DCF256C7G por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | 10M50DAF256I7G | 10M50DCF256C7G |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $155,20 | $98,00 |
| Family | MAX 10 | MAX 10 |
| Logic Elements (LE) | 50,000 | 50000 |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | [DATA_NEEDED: ALM count] | — |
| Embedded Memory (M9K bits) | 1,677,312 | — |
| DSP Blocks (18 x 18 multipliers) | 4 | — |
| Maximum User I/O | 178 | 178 |
| Encapsulamento | 256-LBGA (17 mm x 17 mm) | 256-ball FBGA (FineLine BGA) |
| Configuration Memory | Internal non-volatile flash (dual-boot) | Internal dual-configuration flash (non-volatile) |
| Integrated ADC | 12-bit SAR, up to 17 analog inputs | — |
| PLLs | On-chip (4 typical for 10M50 family) | 2 |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Temperatura de operação | -40C to +100C (Industrial) | — |
| Process Technology | TSMC 55 nm embedded flash | 55 nm TSMC |
| Tipo de montagem | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Tray Quantity | 90 per tray (typical for 256-BGA) | — |
| Status RoHS | Compliant | — |
| Configuration Mode | Internal flash (instant-on) | — |
| User Flash Memory | — | 1,677,312 bits (1677 Kb) |
| User SRAM | — | 1638 Kbits |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 16 |
| Global Clock Networks | — | 20 |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.2 V |
| Temperature Grade | — | Commercial (0C to 85C) |
| Speed Grade | — | -7 |
| ADC | — | 12-bit, 1 MSPS, 17 channels (hard IP) |