10M50DAF484I7G vs 10M50DCF484I7G Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de 10M50DAF484I7G par Intel et 10M50DCF484I7G par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre 10M50DAF484I7G 10M50DCF484I7G
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $58,20 $99,60
Family MAX 10 MAX 10
Logic Elements (LE) 50,000 —
Embedded Memory (bits) 1,677,312 —
Embedded User Flash (bits) 1,677,312 (dual configuration) —
User I/O Count 360 —
Boîtier 484-ball FBGA (F484) 484-ball FBGA (F484), 23x23 mm, 1.0 mm pitch
Package Pitch 1.0 mm —
Package Body Size 23 x 23 mm —
Process Technology TSMC 55 nm TSMC 55 nm embedded flash
Supply Voltage - Core 1.2 V —
Operating Temperature Grade Industrial (-40C to +100C) —
On-die Configuration Flash Yes (dual-boot) —
Integrated ADC 12-bit, 1 MSPS, up to 18 channels 12-bit, up to 17 channels, 1 MSPS
DSP Blocks 144 (18x18 multipliers) —
PLLs 4 4
Configuration Mode Single-chip (no external boot device required) On-chip flash + JTAG
Type de montage Surface Mount (FBGA) Surface Mount (BGA)
Niveau MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) —
Statut RoHS Compliant Compliant
Lead-free / Halogen-free Yes / Yes —
Logic Elements — 50,000
Embedded SRAM — 1,677,312 bits (1.6 Mb)
User Flash Memory — Up to 5,888 Kb (on-chip dual configuration)
Maximum User I/O Pins — 360
LVDS Channels (dedicated) — 160 (rx + tx)
18x18 Hardware Multipliers — 144
Core Voltage — 1.2 V (internal)
Température de jonction en fonctionnement — -40C to +100C (industrial, 'I' suffix)
Speed Grade — 7 (fastest commercial/industrial)

Fiches techniques et ressources

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