10M50DCF484I6G vs 10M50DAF484C7G Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de 10M50DCF484I6G par Intel et 10M50DAF484C7G par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | 10M50DCF484I6G | 10M50DAF484C7G |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $52,75 | $65,80 |
| Family | MAX 10 FPGA | — |
| Logic Elements | 50,000 | 50,000 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 25,000 | — |
| Embedded Memory (RAM) | 1,638 Kbit | — |
| User Flash | 512 Kbyte (4,096 Kbit) | — |
| Total Embedded Memory | 2,140 Kbit (RAM + UFM) | — |
| 18x18 Multipliers | 144 | — |
| General-Purpose PLLs | 4 | — |
| Global Clock Networks | 20 | [DATA_NEEDED: global clocks count] |
| Hard PCIe Gen2 Controllers | 1 (x1) | — |
| On-chip ADC | 12-bit, 1 Msps SAR, up to 18 channels | — |
| User I/O Pins | 360 | — |
| Supply Voltage - Core | 1.2 V | — |
| Supply Voltage - I/O | 1.2 V to 3.3 V | — |
| Température de jonction en fonctionnement | -40C to +100C (industrial) | — |
| Boîtier | 484-ball FineLine BGA (F484) | 484-ball FBGA (F484), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch |
| Configuration Memory | On-chip non-volatile (dual image) | Non-volatile embedded flash (dual-configuration) |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Product Type | — | FPGA (Field-Programmable Gate Array) |
| Series | — | MAX 10 |
| Embedded Memory | — | 1,677,312 bits (approximately 1.6 Mbit) |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 312 |
| User Flash Memory | — | [DATA_NEEDED: user flash bits] |
| Number of User I/O | — | 360 |
| Tension d'alimentation | — | 1.2 V core (VCCINT) |
| PLLs | — | 2 |
| ADC | — | Integrated 12-bit SAR, up to 17 channels |
| Température de fonctionnement | — | 0 C to +85 C (commercial grade, C7 speed) |
| Process Technology | — | 55 nm embedded flash CMOS |
| Niveau MSL | — | 3 |