10M50DCF484I6G vs 10M50DAF484C7G Сравнение

Подробное сравнение бок о бок 10M50DCF484I6G от Intel и 10M50DAF484C7G от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Intel
10M50DCF484I6G 10M50DCF484I6G - MAX 10 FPGA, 50K LE, 484-FBGA | Intel

10M50DCF484I6G - MAX 10 FPGA, 50K LE, 484-FBGA | Intel

10M50DCF484I6G ✓ Активен
Intel
10M50DAF484C7G 10M50DAF484C7G - MAX 10 FPGA 50K LE, 484-BGA | Intel / Altera

10M50DAF484C7G - MAX 10 FPGA 50K LE, 484-BGA | Intel / Altera

10M50DAF484C7G ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр 10M50DCF484I6G 10M50DAF484C7G
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $52,75 $65,80
Family MAX 10 FPGA —
Logic Elements 50,000 50,000
Adaptive Logic Modules (ALMs) 25,000 —
Embedded Memory (RAM) 1,638 Kbit —
User Flash 512 Kbyte (4,096 Kbit) —
Total Embedded Memory 2,140 Kbit (RAM + UFM) —
18x18 Multipliers 144 —
General-Purpose PLLs 4 —
Global Clock Networks 20 [DATA_NEEDED: global clocks count]
Hard PCIe Gen2 Controllers 1 (x1) —
On-chip ADC 12-bit, 1 Msps SAR, up to 18 channels —
User I/O Pins 360 —
Supply Voltage - Core 1.2 V —
Supply Voltage - I/O 1.2 V to 3.3 V —
Рабочая температура перехода -40C to +100C (industrial) —
Корпус 484-ball FineLine BGA (F484) 484-ball FBGA (F484), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch
Configuration Memory On-chip non-volatile (dual image) Non-volatile embedded flash (dual-configuration)
Тип монтажа Surface Mount (BGA) Surface Mount
Статус RoHS Compliant Compliant
Product Type — FPGA (Field-Programmable Gate Array)
Series — MAX 10
Embedded Memory — 1,677,312 bits (approximately 1.6 Mbit)
Embedded 18x18 Multipliers — 312
User Flash Memory — [DATA_NEEDED: user flash bits]
Number of User I/O — 360
Напряжение питания — 1.2 V core (VCCINT)
PLLs — 2
ADC — Integrated 12-bit SAR, up to 17 channels
Рабочая температура — 0 C to +85 C (commercial grade, C7 speed)
Process Technology — 55 nm embedded flash CMOS
Уровень MSL — 3

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену