5CGXBC5C7F27C8N vs 5CGXBC7B7M15C8N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de 5CGXBC5C7F27C8N par Intel et 5CGXBC7B7M15C8N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | 5CGXBC5C7F27C8N | 5CGXBC7B7M15C8N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $54,18 | $149,00 |
| Family | Cyclone® V GX | Cyclone V GX (5CGXC7) |
| Logic Elements (LE) | 77,000 | 149,500 |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | 29,080 | — |
| Total Embedded Memory | 5,001,216 bits (4,884 Kbits usable) | — |
| Embedded Memory Blocks (M10K + MLAB) | 446 × M10K + 231 × MLAB (approx.) | — |
| 18 × 18 Multipliers | 364 | — |
| PLLs | 6 | — |
| Global Clock Networks | 16 | — |
| Transceivers | 6 × 3.125 Gbps (GX) | Integrated 3.125 Gbps, up to 8 channels |
| PCIe Hard IP | Yes (Gen1/Gen2) | — |
| Maximum User I/O | [DATA_NEEDED: maximum user I/O count] | — |
| Core Voltage | 1.1 V | — |
| Process Node | 28 nm TSMC low-power | — |
| Boîtier | 672-pin FBGA (F27, 27 mm × 27 mm) | 484-ball LFBGA (MBGA), 1.0 mm pitch |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Température de fonctionnement | 0 °C to +85 °C (commercial, C8) | Commercial (0C to +85C) |
| Configuration | JTAG (IEEE 1149.1) + Active Serial | SRAM-based, supports AS / PS / JTAG |
| Statut RoHS | Compliant | — |
| Embedded Memory | — | 7,880,704 bits |
| User I/O Pins | — | 240 |
| Speed Grade | — | C8 |
| Process Technology | — | TSMC 28 nm low-power |
| Hard PCIe IP | — | PCIe Gen2 x1/x2/x4 |
| Memory Controllers | — | 2 hard controllers, DDR3 up to 800 MHz |
| DSP Blocks | — | Variable-precision, 18x19 multipliers |
| Lead-Free / RoHS | — | Yes (N suffix) |