5CSEBA4U23C7N vs 5CSEBA4U23C7SN Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de 5CSEBA4U23C7N par Intel et 5CSEBA4U23C7SN par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre 5CSEBA4U23C7N 5CSEBA4U23C7SN
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $124,50 $18,20
Family Cyclone V SE SoC FPGA Cyclone V SE SoC FPGA
Device Variant 5CSEA4 (Logic Element density) —
Hard Processor System Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight Dual-core ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight
Logic Elements 40,000 —
HPS Maximum Core Frequency 800 MHz —
DSP Blocks (18x18) 224 112
Embedded Memory Approximately 2.7 Mbits (M10K + M9K) —
Boîtier 672-ball UBGAs (UBGA), 23x23 mm 672-ball UBGA, 23x23 mm
Core Voltage 1.1 V —
User I/O Count 364 —
High-Speed Transceivers 6 (up to 3.125 Gbps) —
PCIe Hard IP 2 Gen2 blocks —
Température de fonctionnement Commercial 0C to +85C (C7 speed grade) -40C to +85C (industrial)
Type de montage Surface Mount (BGA) —
Statut RoHS Compliant Compliant
Process Technology TSMC 28 nm low-power —
HPS Memory Interface DDR3, DDR3L, LPDDR2 (16-bit + ECC option) —
Device Logic Elements — 40,000
HPS Maximum Frequency — 800 MHz
Adaptive Logic Modules (ALMs) — [DATA_NEEDED: ALM count]
Embedded Memory (Kbits) — 2,460
Maximum User I/Os — 364
Ball Pitch — 0.8 mm
Process Node — TSMC 28 nm low-power
Memory Interfaces — DDR2, DDR3, LPDDR2 (hard controller)
Peripherals (HPS) — USB 2.0 OTG, GbE MAC, CAN, SPI, I2C, UART
Configuration Modes — JTAG, serial passive/active
Speed Grade — C7

Fiches techniques et ressources

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