5CSEBA4U23C7N vs 5CSEBA4U23C7SN Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von 5CSEBA4U23C7N von Intel und 5CSEBA4U23C7SN von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter 5CSEBA4U23C7N 5CSEBA4U23C7SN
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $124,50 $18,20
Family Cyclone V SE SoC FPGA Cyclone V SE SoC FPGA
Device Variant 5CSEA4 (Logic Element density) —
Hard Processor System Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight Dual-core ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight
Logic Elements 40,000 —
HPS Maximum Core Frequency 800 MHz —
DSP Blocks (18x18) 224 112
Embedded Memory Approximately 2.7 Mbits (M10K + M9K) —
Gehäuse 672-ball UBGAs (UBGA), 23x23 mm 672-ball UBGA, 23x23 mm
Core Voltage 1.1 V —
User I/O Count 364 —
High-Speed Transceivers 6 (up to 3.125 Gbps) —
PCIe Hard IP 2 Gen2 blocks —
Betriebstemperatur Commercial 0C to +85C (C7 speed grade) -40C to +85C (industrial)
Montageart Surface Mount (BGA) —
RoHS-Status Compliant Compliant
Process Technology TSMC 28 nm low-power —
HPS Memory Interface DDR3, DDR3L, LPDDR2 (16-bit + ECC option) —
Device Logic Elements — 40,000
HPS Maximum Frequency — 800 MHz
Adaptive Logic Modules (ALMs) — [DATA_NEEDED: ALM count]
Embedded Memory (Kbits) — 2,460
Maximum User I/Os — 364
Ball Pitch — 0.8 mm
Process Node — TSMC 28 nm low-power
Memory Interfaces — DDR2, DDR3, LPDDR2 (hard controller)
Peripherals (HPS) — USB 2.0 OTG, GbE MAC, CAN, SPI, I2C, UART
Configuration Modes — JTAG, serial passive/active
Speed Grade — C7

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