5CSEBA4U23C7N vs 5CSEBA4U23C7SN Comparação

Comparação detalhada lado a lado de 5CSEBA4U23C7N por Intel e 5CSEBA4U23C7SN por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro 5CSEBA4U23C7N 5CSEBA4U23C7SN
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $124,50 $18,20
Family Cyclone V SE SoC FPGA Cyclone V SE SoC FPGA
Device Variant 5CSEA4 (Logic Element density) —
Hard Processor System Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight Dual-core ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight
Logic Elements 40,000 —
HPS Maximum Core Frequency 800 MHz —
DSP Blocks (18x18) 224 112
Embedded Memory Approximately 2.7 Mbits (M10K + M9K) —
Encapsulamento 672-ball UBGAs (UBGA), 23x23 mm 672-ball UBGA, 23x23 mm
Core Voltage 1.1 V —
User I/O Count 364 —
High-Speed Transceivers 6 (up to 3.125 Gbps) —
PCIe Hard IP 2 Gen2 blocks —
Temperatura de operação Commercial 0C to +85C (C7 speed grade) -40C to +85C (industrial)
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) —
Status RoHS Compliant Compliant
Process Technology TSMC 28 nm low-power —
HPS Memory Interface DDR3, DDR3L, LPDDR2 (16-bit + ECC option) —
Device Logic Elements — 40,000
HPS Maximum Frequency — 800 MHz
Adaptive Logic Modules (ALMs) — [DATA_NEEDED: ALM count]
Embedded Memory (Kbits) — 2,460
Maximum User I/Os — 364
Ball Pitch — 0.8 mm
Process Node — TSMC 28 nm low-power
Memory Interfaces — DDR2, DDR3, LPDDR2 (hard controller)
Peripherals (HPS) — USB 2.0 OTG, GbE MAC, CAN, SPI, I2C, UART
Configuration Modes — JTAG, serial passive/active
Speed Grade — C7

Fichas técnicas e recursos

Ver todos os produtos Criar BOM Solicitar cotação