5CSEBA4U23C7SN vs 5CSEBA4U23C6N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de 5CSEBA4U23C7SN par Intel et 5CSEBA4U23C6N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Intel
5CSEBA4U23C7SN - Cyclone V SE SoC FPGA, 40K LE, Dual ARM Cortex-A9 | Intel
5CSEBA4U23C7SN ✓ ActifIntel
5CSEBA4U23C6N - Cyclone V SE SoC FPGA 40K LE, Dual ARM Cortex-A9 | Intel
5CSEBA4U23C6N ✓ ActifComparaison des spécifications
| Paramètre | 5CSEBA4U23C7SN | 5CSEBA4U23C6N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $18,20 | $86,20 |
| Family | Cyclone V SE SoC FPGA | Cyclone V SE SoC FPGA |
| Device Logic Elements | 40,000 | — |
| Hard Processor System | Dual-core ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight | — |
| HPS Maximum Frequency | 800 MHz | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | [DATA_NEEDED: ALM count] | [DATA_NEEDED: ALM count] |
| Embedded Memory (Kbits) | 2,460 | — |
| DSP Blocks (18x18) | 112 | — |
| Maximum User I/Os | 364 | — |
| Boîtier | 672-ball UBGA, 23x23 mm | 672-pin UFBGA / UBGA, 23 x 23 mm, 0.8 mm pitch |
| Ball Pitch | 0.8 mm | — |
| Process Node | TSMC 28 nm low-power | — |
| Température de fonctionnement | -40C to +85C (industrial) | — |
| Memory Interfaces | DDR2, DDR3, LPDDR2 (hard controller) | — |
| Peripherals (HPS) | USB 2.0 OTG, GbE MAC, CAN, SPI, I2C, UART | — |
| Configuration Modes | JTAG, serial passive/active | JTAG (IEEE 1149.1), Active Serial (AS) via EPCS/EPCQ |
| Speed Grade | C7 | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Logic Elements | — | 40,000 |
| Embedded Memory (M10K + MLAB) | — | 2,460 Kbits |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | — | 112 |
| HPS Processor Cores | — | Dual ARM Cortex-A9 MPCore |
| HPS Maximum CPU Clock | — | 925 MHz |
| Hard Memory Controller | — | DDR3 / DDR3L / LPDDR2 |
| Process Technology | — | TSMC 28 nm low-power |
| Core Voltage (VCC) | — | 1.1 V |
| General-Purpose FPGA I/Os | — | 188 |
| Transceivers | — | Not integrated on SE device |
| Type de montage | — | Surface Mount (BGA) |
| Température de jonction en fonctionnement | — | -40 C to +100 C (typical SE spec; exact C6 grade per datasheet) |