900-13767-0000-0A1 vs 900-13767-0000-0A0 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de 900-13767-0000-0A1 par NVIDIA et 900-13767-0000-0A0 par NVIDIA. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre 900-13767-0000-0A1 900-13767-0000-0A0
Marque NVIDIA NVIDIA
Catégorie Development Boards Wireless Modules
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $549,00 $499,00
Module Type System-on-Module (SOM) —
Product Family NVIDIA Jetson Orin NX —
AI Performance 100 TOPS (INT8) Up to 100 TOPS (INT8 sparse)
GPU 1024-core NVIDIA Ampere with Tensor Cores 1024-core NVIDIA Ampere with 32 Tensor cores
CPU 8-core Arm Cortex-A78AE 64-bit 8-core ARM Cortex-A78AE 64-bit
Memory 16 GB LPDDR5 16 GB LPDDR5
Memory Bandwidth 102 GB/s 102.4 GB/s
Storage External via carrier (no on-module eMMC) External (via carrier board)
Video Decode 2x NVDEC —
Video Encode 1x NVENC —
PCIe PCIe Gen 4.0 x4 PCIe Gen 4 (x1/x2/x4 lanes available)
Camera Interfaces 2x MIPI CSI-2 (4-lane) Up to 6 MIPI CSI-2 lanes (2x4-lane or 4x2-lane)
Configurable TDP 10 W to 25 W —
Form Factor 70 mm x 45 mm (260-pin SO-DIMM connector) 69.6 mm x 45 mm SOM
Température de fonctionnement -25C to +80C (industrial modules vary) -25C to +80C (module)
TAA/NDAA Compliance Yes (US Country of Origin) —
COO Suffix 0A1 = USA (0A0 = Taiwan, 000 = China per EMAC inc.) —
Statut RoHS Compliant (NVIDIA Jetson module product page) Compliant
Product Type — System-on-Module (SOM)
Power Envelope — 10 W to 25 W (configurable)
Module Connector — 260-pin SO-DIMM edge connector
USB — USB 3.2 Gen 2
Display — 1x HDMI 2.1 (via carrier)
Networking — 1x GbE (via carrier)
Country of Origin — USA
TAA Compliance — Yes (TAA/NDAA compliant)
Software Support — NVIDIA JetPack SDK, CUDA, TensorRT, DeepStream

Fiches techniques et ressources

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