A3P1000-2FGG256M vs A3P1000-1FGG256 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de A3P1000-2FGG256M par Microchip Technology et A3P1000-1FGG256 par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Microchip Technology
A3P1000-2FGG256M - ProASIC3 Flash FPGA 11K LE 256-FBGA | Microchip
A3P1000-2FGG256M ✓ ActifMicrochip Technology
A3P1000-1FGG256 - ProASIC3 Flash FPGA 1M Gates | Microchip
A3P1000-1FGG256 ✓ ActifComparaison des spécifications
| Paramètre | A3P1000-2FGG256M | A3P1000-1FGG256 |
|---|---|---|
| Marque | Microchip Technology | Microchip Technology |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $25,80 | $48,75 |
| Manufacturer Series | ProASIC3 (A3P1000) | — |
| Logic Elements (VersaTiles) | 11000 LE | — |
| Number of I/Os | 177 | — |
| Embedded Memory | 147456 bits | — |
| Speed Grade | 2 | -1 (commercial) |
| Tension d'alimentation de fonctionnement | 1.5 V | — |
| Boîtier / Format | FBGA-256 (256-LBGA) | — |
| Style de montage | SMD/SMT | — |
| Minimum Operating Temperature | 0 C | — |
| Maximum Operating Temperature | +85 C | — |
| Configuration Technology | Flash (non-volatile, single-chip) | — |
| Packaging | Tray | [DATA_NEEDED: tray or reel standard quantity] |
| Product | ProASIC3 Series A3P1000 | — |
| Catégorie | FPGAs (Field Programmable Gate Array) | — |
| Programming Tool | Microchip Libero SoC | — |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | RoHS compliant (per JLCPCB listing) |
| Family | — | ProASIC3 Flash FPGA |
| System Gates | — | 1M (approx.) |
| Logic Elements | — | 11K (per distributor listing) |
| Number of I/O | — | 177 |
| Configuration Memory | — | 147456 bit flash (on-chip) |
| Core Supply Voltage | — | 1.5 V |
| Maximum Fabric Frequency | — | [DATA_NEEDED: maximum fabric frequency] |
| Process Technology | — | 130 nm flash |
| Boîtier | — | 256-LBGA (FBGA-256) |
| Température de fonctionnement | — | 0C to +85C |
| Type de montage | — | Surface Mount |
| Programmability | — | In-system reprogrammable, non-volatile flash |
| Live at Power-Up | — | Yes |
| Moisture Sensitivity Level | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |