A3P1000-2FGG256M vs A3P1000-1FGG256 Comparação
Comparação detalhada lado a lado de A3P1000-2FGG256M por Microchip Technology e A3P1000-1FGG256 por Microchip Technology. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Microchip Technology
A3P1000-2FGG256M - ProASIC3 Flash FPGA 11K LE 256-FBGA | Microchip
A3P1000-2FGG256M ✓ AtivoMicrochip Technology
A3P1000-1FGG256 - ProASIC3 Flash FPGA 1M Gates | Microchip
A3P1000-1FGG256 ✓ AtivoComparação de especificações
| Parâmetro | A3P1000-2FGG256M | A3P1000-1FGG256 |
|---|---|---|
| Marca | Microchip Technology | Microchip Technology |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $25,80 | $48,75 |
| Manufacturer Series | ProASIC3 (A3P1000) | — |
| Logic Elements (VersaTiles) | 11000 LE | — |
| Number of I/Os | 177 | — |
| Embedded Memory | 147456 bits | — |
| Speed Grade | 2 | -1 (commercial) |
| Tensão de alimentação de operação | 1.5 V | — |
| Encapsulamento / Caixa | FBGA-256 (256-LBGA) | — |
| Estilo de montagem | SMD/SMT | — |
| Minimum Operating Temperature | 0 C | — |
| Maximum Operating Temperature | +85 C | — |
| Configuration Technology | Flash (non-volatile, single-chip) | — |
| Packaging | Tray | [DATA_NEEDED: tray or reel standard quantity] |
| Product | ProASIC3 Series A3P1000 | — |
| Categoria | FPGAs (Field Programmable Gate Array) | — |
| Programming Tool | Microchip Libero SoC | — |
| Status RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | RoHS compliant (per JLCPCB listing) |
| Family | — | ProASIC3 Flash FPGA |
| System Gates | — | 1M (approx.) |
| Logic Elements | — | 11K (per distributor listing) |
| Number of I/O | — | 177 |
| Configuration Memory | — | 147456 bit flash (on-chip) |
| Core Supply Voltage | — | 1.5 V |
| Maximum Fabric Frequency | — | [DATA_NEEDED: maximum fabric frequency] |
| Process Technology | — | 130 nm flash |
| Encapsulamento | — | 256-LBGA (FBGA-256) |
| Temperatura de operação | — | 0C to +85C |
| Tipo de montagem | — | Surface Mount |
| Programmability | — | In-system reprogrammable, non-volatile flash |
| Live at Power-Up | — | Yes |
| Moisture Sensitivity Level | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |