A3PE1500-1FG676I vs A3PE1500-2FGG676 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de A3PE1500-1FG676I par Microchip Technology et A3PE1500-2FGG676 par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Microchip Technology
A3PE1500-1FG676I A3PE1500-1FG676I - ProASIC3E FPGA 1.5M Gates | Microchip

A3PE1500-1FG676I - ProASIC3E FPGA 1.5M Gates | Microchip

A3PE1500-1FG676I ✓ Actif
Microchip Technology
A3PE1500-2FGG676 A3PE1500-2FGG676 - ProASIC3E FPGA 1.5M Gates | Microchip

A3PE1500-2FGG676 - ProASIC3E FPGA 1.5M Gates | Microchip

A3PE1500-2FGG676 ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre A3PE1500-1FG676I A3PE1500-2FGG676
Marque Microchip Technology Microchip Technology
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $65,89 $33,50
Family ProASIC3E —
System Gates 1.5M 1,500,000
Logic Elements (CLBs) 38400 —
User I/Os 444 —
Total RAM Bits 276480 276,480
Max System Performance 272MHz —
Core Supply Voltage 1.5V 1.425 V to 1.575 V
I/O Supply Voltage [DATA_NEEDED: I/O supply voltage range] —
Process Technology 130nm, 7-layer metal (6 copper), Flash-based CMOS 130 nm
Package Type FBGA-676 (27 x 27 mm, 1 mm pitch, 2.23 mm height) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Plage de température de fonctionnement 0°C to 70°C (per DigChip listing) —
Configuration Non-volatile Flash (single-chip, live at power-up) Flash-based, reprogrammable
Programming In-system programmable (ISP) via JTAG —
Total Power Consumption [DATA_NEEDED: total power consumption] —
Number of I/O Banks [DATA_NEEDED: I/O bank count] —
Statut RoHS RoHS non-compliant (per DigChip listing) RoHS Compliant
Lead-Free Status Contains lead (per DigChip listing) —
Product Family — ProASIC3E
Logic Elements — 16KLEs
User I/O — 444
Température de fonctionnement — 0°C to 85°C (TJ)
Speed Grade — -2
System Performance — 310 MHz
Boîtier — 676-BGA (FBGA)
Terminal Pitch — 1.000 mm
I/O Standards — [DATA_NEEDED: supported I/O standards]
PLLs — [DATA_NEEDED: number of PLLs/CCs]
Security — AES-based design security
Packaging — Tray
Lead Free Status — Lead Free

Fiches techniques et ressources

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