A3PE3000-2FGG324 vs A3PE3000-FGG324I Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de A3PE3000-2FGG324 par Microchip Technology et A3PE3000-FGG324I par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Microchip Technology
A3PE3000-2FGG324 - ProASIC3E FPGA 3M Gates 324-BGA | Microchip
A3PE3000-2FGG324 ✓ ActifMicrochip Technology
A3PE3000-FGG324I - ProASIC3E FPGA 3M Gates 324-BGA | Microchip
A3PE3000-FGG324I ✓ ActifComparaison des spécifications
| Paramètre | A3PE3000-2FGG324 | A3PE3000-FGG324I |
|---|---|---|
| Marque | Microchip Technology | Microchip Technology |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $216,00 | $198,00 |
| Family | ProASIC3E | ProASIC3E (ProASIC3E Flash Family) |
| System Gates | 3000000 | 3000000 gates |
| Logic Cells | 75264 | — |
| CLBs | 75264 | — |
| Maximum System Frequency | 310 MHz | — |
| Process Technology | 130 nm CMOS flash | — |
| Core Supply Voltage | 1.5 V | 1.5 V |
| Configuration Memory | Flash (single-chip, instant-on) | Nonvolatile flash, reprogrammable, Instant-On |
| User I/O | 221 | — |
| Total Memory Bits | [DATA_NEEDED: embedded SRAM capacity] | — |
| Boîtier | 324-ball FBGA (FGG324) | 324-BGA (FBGA/PBGA324), 19 x 19 mm |
| Package Dimensions | 19 x 19 mm, 1 mm pitch, 1.63 mm height | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Speed Grade | 2 | — |
| Température de fonctionnement | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | -40 C to +125 C (Industrial, I grade) |
| Packaging Type | Tray | — |
| Statut RoHS | Green (RoHS compliant) | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Automotive Qualification | Not qualified (standard grade) | — |
| Logic Elements (CLBs) | — | 75264 |
| Total User I/O | — | 221 |
| Embedded Memory | — | 516096 bits |
| Maximum Frequency | — | 350 MHz |
| Technology | — | 130 nm CMOS, nonvolatile flash |
| Ball Pitch | — | 1 mm |
| Package Height | — | 1.63 mm |
| Moisture Sensitivity Level | — | [DATA_NEEDED: MSL Level] |