A3PE3000-FG324 vs A3PE3000-1FG324I Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de A3PE3000-FG324 par Microchip Technology et A3PE3000-1FG324I par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Microchip Technology
A3PE3000-FG324 A3PE3000-FG324 - ProASIC3E FPGA 3M Gates 324-BGA | Microchip

A3PE3000-FG324 - ProASIC3E FPGA 3M Gates 324-BGA | Microchip

A3PE3000-FG324 ✓ Actif
Microchip Technology
A3PE3000-1FG324I A3PE3000-1FG324I - ProASIC3E FPGA 3M Gates 324-FBGA | Microchip

A3PE3000-1FG324I - ProASIC3E FPGA 3M Gates 324-FBGA | Microchip

A3PE3000-1FG324I ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre A3PE3000-FG324 A3PE3000-1FG324I
Marque Microchip Technology Microchip Technology
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $112,30 $196,00
Family ProASIC3E Flash Family ProASIC3E
System Gates 3,000,000 3000000
Logic Elements / CLBs 75,264 —
Maximum System Frequency 231 MHz —
Process Technology 130 nm CMOS 130 nm
Core Supply Voltage 1.5 V 1.5 V
User I/Os 221 —
Configuration Technology Flash (non-volatile, single-chip) —
In-System Programming Yes (JTAG, IEEE 1532-compliant) —
Security 128-bit AES decryption via JTAG; FlashLock —
Boîtier 324-ball FBGA (FG324), 19 x 19 mm, 1.63 mm height, 1.0 mm pitch —
Type de montage Surface Mount —
Packaging Tray Tray
Température de fonctionnement [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Embedded Memory [DATA_NEEDED: embedded SRAM bits] —
PLLs [DATA_NEEDED: number of PLLs] —
I/O Standards Supported [DATA_NEEDED: supported I/O standards] —
Statut RoHS RoHS Non-Compliant (contains lead, per digichip listing) [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead Free Status Contains Lead (per digichip listing) —
Device ESD/HBM Rating [DATA_NEEDED: ESD rating] —
Logic Cells — 75264
Series — A3PE3000
Number of I/Os — 221
Maximum Operating Frequency — 272 MHz
Boîtier / Format — 324-FBGA
Style de montage — SMD/SMT
Minimum Operating Temperature — -40 C
Maximum Operating Temperature — +85 C
Quiescent Supply Current — 25 mA
Configuration Memory — Flash (non-volatile, single-chip)
Programming Type — In-system reprogrammable
Moisture Sensitivity Level — [DATA_NEEDED: MSL level]

Fiches techniques et ressources

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