A3PE3000L-FG484I vs A3PE3000L-FG484M Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de A3PE3000L-FG484I par Microchip Technology et A3PE3000L-FG484M par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Microchip Technology
A3PE3000L-FG484I A3PE3000L-FG484I - 3M-Gate Flash FPGA, 341 I/O | Microchip

A3PE3000L-FG484I - 3M-Gate Flash FPGA, 341 I/O | Microchip

A3PE3000L-FG484I ✓ Actif
Microchip Technology
A3PE3000L-FG484M A3PE3000L-FG484M - 3M Gate Low-Power Flash FPGA | Microchip

A3PE3000L-FG484M - 3M Gate Low-Power Flash FPGA | Microchip

A3PE3000L-FG484M ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre A3PE3000L-FG484I A3PE3000L-FG484M
Marque Microchip Technology Microchip Technology
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $0,00 $129,00
Family ProASIC3L (ProASIC3 Low Power) ProASIC3L (Flash-based FPGA)
System Gates 3000000 (3.00E6) 3000000 (3.00E6)
Logic Cells (DFFs) 75264 —
User I/O (this package) 341 —
Max User I/O (family) 616 —
Embedded SRAM 504 kbit true dual-port —
Process Technology 130 nm, 7-layer metal (6 copper), flash-based CMOS 130-nm, 7-layer metal (6 copper) flash-based CMOS
Core Supply Voltage 1.14 V to 1.575 V (1.2 V typical) —
Configuration Nonvolatile flash, Live-at-Power-Up Level 0 —
Single-Chip Solution Yes (no external configuration PROM) Yes (no external configuration device required)
Température de fonctionnement -40C to +100C (TJ, industrial) 0 to 70 C
Boîtier 484-ball FBGA (23x23 mm, 1 mm pitch) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Speed [DATA_NEEDED: speed grade / max frequency] —
Statut RoHS ROHS3 Compliant —
Packaging Tray —
Manufacturer Lead Time 8 weeks —
Logic Family CMOS CMOS
Logic Elements (VersaTiles) — 75264
True Dual-Port SRAM — 504 kbits
User I/O — 341 (up to 616 in larger packages)
Core Voltage — 1.2 V to 1.5 V
Configuration Memory — Nonvolatile on-chip flash, live at power-up (Level 0)
Low-Power Feature — Flash*Freeze technology
Tension d'alimentation — 1.5 V
Package Type — FBGA-484, 1 mm pitch, 23 x 23 mm
Pins / Balls — 484

Fiches techniques et ressources

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