A3PE3000L-FGG484 vs A3PE3000-2FG484 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de A3PE3000L-FGG484 par Microchip Technology et A3PE3000-2FG484 par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Microchip Technology
A3PE3000L-FGG484 A3PE3000L-FGG484 - ProASIC3L Low Power FPGA 3M Gates | Microchip

A3PE3000L-FGG484 - ProASIC3L Low Power FPGA 3M Gates | Microchip

A3PE3000L-FGG484 ✓ Actif
Microchip Technology
A3PE3000-2FG484 A3PE3000-2FG484 - 3M-Gate ProASIC3E Flash FPGA | Microchip

A3PE3000-2FG484 - 3M-Gate ProASIC3E Flash FPGA | Microchip

A3PE3000-2FG484 ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre A3PE3000L-FGG484 A3PE3000-2FG484
Marque Microchip Technology Microchip Technology
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $0,00 $152,00
Family ProASIC3L (Low Power Flash FPGA) ProASIC3E Flash FPGAs
System Gates 3,000,000 3,000,000
Logic Cells 75,264 —
User I/O 341 341
Embedded RAM 516,096 bits —
Core Voltage 1.2 V to 1.5 V 1.5 V
Process Technology 130 nm flash —
Configuration Technology Nonvolatile flash, Instant On —
Low Power Feature Flash*Freeze technology —
Boîtier 484-ball FBGA (FGG484), 23 x 23 x 2.44 mm, 1.0 mm pitch 484-ball FBGA (FG484)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Température de fonctionnement [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Supply Voltage - I/O [DATA_NEEDED: I/O bank voltage range] —
Statut RoHS Compliant (per Newark: RoHS Compliant: Yes) Non-G suffix (standard package); G-suffix variants are RoHS-compliant
Packaging Tray —
Security Single-chip, flash-based, secure nonvolatile configuration —
Logic Cells (DFF-equivalent) — 75,264
VersaTiles — 75,264
Embedded SRAM — 516,096 bits
Technology — 130 nm CMOS flash process
Maximum System Performance — 310 MHz
Speed Grade — -2
Configuration — Non-volatile Flash (single-chip, instant-on)
Soft ARM Support — Yes (optional Cortex-M1 soft core)
Operating Temperature (commercial) — 0C to +85C
I/O Standards — Voltage-referenced I/O supported (VREF per minibank)

Fiches techniques et ressources

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