A3PE3000L-PQG208I vs A3PE3000L-PQ208I Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de A3PE3000L-PQG208I par Microchip Technology et A3PE3000L-PQ208I par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Microchip Technology
A3PE3000L-PQG208I A3PE3000L-PQG208I - ProASIC3L Flash FPGA 3M Gates | Microchip

A3PE3000L-PQG208I - ProASIC3L Flash FPGA 3M Gates | Microchip

A3PE3000L-PQG208I ✓ Actif
Microchip Technology
A3PE3000L-PQ208I A3PE3000L-PQ208I - 3M-Gate Low-Power Flash FPGA | Microchip

A3PE3000L-PQ208I - 3M-Gate Low-Power Flash FPGA | Microchip

A3PE3000L-PQ208I ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre A3PE3000L-PQG208I A3PE3000L-PQ208I
Marque Microchip Technology Microchip Technology
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $48,90 $89,75
Family ProASIC3L ProASIC3L
System Gates 3000000 3,000,000
Total RAM Bits 516096 516,096
Number of I/O 147 —
Supply Voltage Range 1.14 V to 1.575 V —
Core Voltage 1.2 V (low-power option), 1.2 V to 1.5 V range —
Température de fonctionnement -40C to +100C (TJ) —
Boîtier 208-BFQFP (PQFP 28x28 mm) 208-BFQFP (PQ208)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Technology 130 nm flash process —
Maximum Operating Frequency 781.25 MHz —
Configuration Memory On-chip flash, single-chip (no external boot device) Nonvolatile Flash (Live at Power-Up, Level 0)
Special Features FlashFreeze technology, Power Driven Layout support —
Moisture Sensitivity MSL rated (Yes per distributor data) —
Packaging Tray, factory pack quantity 24 —
Statut RoHS Lead free (per Microchip/Mouser listing of family) Compliant
Height 3.4 mm —
Length x Width 28 mm x 28 mm —
Logic Cells (CLBs) — 75,264
Embedded Memory — 504 kbits True Dual-Port SRAM
User I/Os — 147
Tension d'alimentation — 1.14 V to 1.575 V
Core Voltage Range — 1.2 V to 1.5 V
Process Technology — 130-nm, 7-layer metal (6 copper), flash-based CMOS
Logic Family — CMOS
Low Power Feature — Flash*Freeze Technology
Max I/Os (Device Family) — 616

Fiches techniques et ressources

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