A3PE3000L-PQG208I vs A3PE3000L-PQ208I Comparação

Comparação detalhada lado a lado de A3PE3000L-PQG208I por Microchip Technology e A3PE3000L-PQ208I por Microchip Technology. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Microchip Technology
A3PE3000L-PQG208I A3PE3000L-PQG208I - ProASIC3L Flash FPGA 3M Gates | Microchip

A3PE3000L-PQG208I - ProASIC3L Flash FPGA 3M Gates | Microchip

A3PE3000L-PQG208I ✓ Ativo
Microchip Technology
A3PE3000L-PQ208I A3PE3000L-PQ208I - 3M-Gate Low-Power Flash FPGA | Microchip

A3PE3000L-PQ208I - 3M-Gate Low-Power Flash FPGA | Microchip

A3PE3000L-PQ208I ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro A3PE3000L-PQG208I A3PE3000L-PQ208I
Marca Microchip Technology Microchip Technology
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $48,90 $89,75
Family ProASIC3L ProASIC3L
System Gates 3000000 3,000,000
Total RAM Bits 516096 516,096
Number of I/O 147 —
Supply Voltage Range 1.14 V to 1.575 V —
Core Voltage 1.2 V (low-power option), 1.2 V to 1.5 V range —
Temperatura de operação -40C to +100C (TJ) —
Encapsulamento 208-BFQFP (PQFP 28x28 mm) 208-BFQFP (PQ208)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Technology 130 nm flash process —
Maximum Operating Frequency 781.25 MHz —
Configuration Memory On-chip flash, single-chip (no external boot device) Nonvolatile Flash (Live at Power-Up, Level 0)
Special Features FlashFreeze technology, Power Driven Layout support —
Moisture Sensitivity MSL rated (Yes per distributor data) —
Packaging Tray, factory pack quantity 24 —
Status RoHS Lead free (per Microchip/Mouser listing of family) Compliant
Height 3.4 mm —
Length x Width 28 mm x 28 mm —
Logic Cells (CLBs) — 75,264
Embedded Memory — 504 kbits True Dual-Port SRAM
User I/Os — 147
Tensão de alimentação — 1.14 V to 1.575 V
Core Voltage Range — 1.2 V to 1.5 V
Process Technology — 130-nm, 7-layer metal (6 copper), flash-based CMOS
Logic Family — CMOS
Low Power Feature — Flash*Freeze Technology
Max I/Os (Device Family) — 616

Fichas técnicas e recursos

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