A3PE600-1FGG256I vs A3PE600-FGG256I Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de A3PE600-1FGG256I par Microchip Technology et A3PE600-FGG256I par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Microchip Technology
A3PE600-1FGG256I A3PE600-1FGG256I - 600K-Gate Flash FPGA 165 I/O | Microchip

A3PE600-1FGG256I - 600K-Gate Flash FPGA 165 I/O | Microchip

A3PE600-1FGG256I ✓ Actif
Microchip Technology
A3PE600-FGG256I A3PE600-FGG256I - ProASIC3E 600K-Gate Flash FPGA | Microchip

A3PE600-FGG256I - ProASIC3E 600K-Gate Flash FPGA | Microchip

A3PE600-FGG256I ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre A3PE600-1FGG256I A3PE600-FGG256I
Marque Microchip Technology Microchip Technology
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $33,50 $41,80
System Gates 600000 600000 gates
Logic Cells 13824 —
Embedded SRAM 110592 bits (up to 504 kbits family density) —
User I/O 165 165
Maximum System Performance 272 MHz —
Core Supply Voltage 1.425 V to 1.575 V (1.5 V nominal) 1.5 V
Process Technology 130-nm, 7-layer metal (6 copper), flash-based CMOS CMOS flash FPGA
Configuration Memory On-chip Flash (Live at Power-Up, Level 0) On-chip Flash (non-volatile, single-chip)
Boîtier 256-LBGA (FBGA-256), 1.0 mm ball pitch 256-FBGA (S-PBGA-B256), 17 x 17 mm
Température de fonctionnement -40C to +100C (TJ), industrial -40C to +85C (Industrial)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Logic Family CMOS —
Speed Grade -1 —
Family ProASIC3E ProASIC3E Flash FPGA
Reprogrammability Yes (single-chip, no external boot PROM) —
Typical Application Domains Industrial, communications, medical, aerospace/defense —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] Compliant (lead free)
Logic Elements (VersaTiles) — 13824
Embedded Flash Memory — 110592 bits
Maximum Internal Performance — 350 MHz
Ball Pitch — 1.0 mm
Package Height — 1.6 mm
Footprint Compatibility — FG256 and FG484 footprint-compatible packages

Fiches techniques et ressources

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