A3PE600-2FGG484I vs A3PE600-FGG484 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de A3PE600-2FGG484I par Microchip Technology et A3PE600-FGG484 par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Microchip Technology
A3PE600-2FGG484I A3PE600-2FGG484I - 600K-Gate ProASIC3E Flash FPGA | Microchip

A3PE600-2FGG484I - 600K-Gate ProASIC3E Flash FPGA | Microchip

A3PE600-2FGG484I ✓ Actif
Microchip Technology
A3PE600-FGG484 A3PE600-FGG484 - ProASIC3E 600K-Gate Flash FPGA | Microchip

A3PE600-FGG484 - ProASIC3E 600K-Gate Flash FPGA | Microchip

A3PE600-FGG484 ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre A3PE600-2FGG484I A3PE600-FGG484
Marque Microchip Technology Microchip Technology
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $0,00 $53,70
Family ProASIC3E Flash FPGA ProASIC3E
System Gates 600000 600000
Logic Elements (CLBs) 13824 —
Number of Registers [DATA_NEEDED: number of registers] —
User I/Os (max, FG484) 270 —
Speed Grade -2 —
Core Supply Voltage 1.5 V —
I/O Supply Voltage [DATA_NEEDED: I/O supply voltage] —
Technology 130 nm Flash CMOS —
Max System Frequency 231 MHz —
Embedded Memory Embedded flash family; 110592 (bits, per distributor listing) —
Configuration Memory On-chip flash (single-chip, non-volatile) On-chip flash (non-volatile, live at power-up)
Soft CPU Support Optional soft ARM support —
Boîtier FBGA-484 (PBGA484, 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch, 2.23 mm height) FBGA-484 (PBGA484)
Type de montage Surface Mount —
Température de fonctionnement -40C to +100C (Industrial) —
Terminal Form Ball —
Number of Terminals 484 —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Green / [DATA_NEEDED: RoHS compliance detail]
Packaging Tray —
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 13824
Logic Cells — 13824
Embedded RAM — 110592 bits
User I/O — 270
Maximum System Frequency — 350 MHz
Supply Voltage (Core) — 1.425 V to 1.575 V
Process Technology — 130 nm CMOS flash
Package Dimensions — 23 x 23 mm, 2.23 mm height, 1 mm pitch
Terminal Type — Ball (BGA)
Style de montage — Surface Mount
Temperature Grading — Commercial
Number of Pins / Balls — 484

Fiches techniques et ressources

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