ATSAMA5D22B-CNR vs ATSAMA5D225C-D1M-CU Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de ATSAMA5D22B-CNR par Microchip Technology et ATSAMA5D225C-D1M-CU par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Microchip Technology
ATSAMA5D22B-CNR ATSAMA5D22B-CNR - 500MHz Cortex-A5 MPU 196-TFBGA | Microchip

ATSAMA5D22B-CNR - 500MHz Cortex-A5 MPU 196-TFBGA | Microchip

ATSAMA5D22B-CNR ✓ Actif
Microchip Technology
ATSAMA5D225C-D1M-CU ATSAMA5D225C-D1M-CU - 500MHz Cortex-A5 MPU w/ 128Mb DDR2 SiP | Microchip

ATSAMA5D225C-D1M-CU - 500MHz Cortex-A5 MPU w/ 128Mb DDR2 SiP | Microchip

ATSAMA5D225C-D1M-CU ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre ATSAMA5D22B-CNR ATSAMA5D225C-D1M-CU
Marque Microchip Technology Microchip Technology
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $7,21 $12,60
Architecture ARM Cortex-A5 (ARMv7-A) —
Core Count 1 —
Data Width 32-bit —
Fréquence d'horloge maximale 500 MHz —
Core Supply Voltage 1.2 V —
L1 Instruction Cache 32 KB —
L1 Data Cache 32 KB —
L2 Cache 128 KB (configurable as SRAM) —
NEON Media Processing Engine Yes —
Floating Point Unit Yes —
ARM TrustZone Yes —
Peripheral Touch Controller (PTC) Yes —
Embedded Audio Subsystem Yes (I2S/TDM) —
Boîtier 196-TFBGA (11x11x1.2 mm) 196-ball TFBGA 11x11 mm, 0.8 mm pitch
Ball Pitch 0.8 mm —
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Température de fonctionnement -40C to +105C (extended) -40C to +85C (Industrial, IND TEMP)
Packaging Tape & Reel (T&R) —
Statut RoHS Compliant Compliant (Green, lead-free)
Core Processor — ARM Cortex-A5
Number of Cores — 1 Core, 32-Bit
Maximum CPU Clock — 500 MHz
Integrated DRAM — 128 Mbit DDR2 SDRAM (SiP)
ROM / Boot Code — 160 KB ROM
Graphics Acceleration — Yes (LCD controller up to WXGA 1366x768)
RAM Controllers — LPDDR1, LPDDR2, LPDDR3, DDR2, DDR3, DDR3L, QSPI
Ethernet — 10/100/1000 GMAC
USB — 1x HSIC, 1x USB 2.0 HS Host/Device
CAN — CAN-FD
Security — Arm TrustZone, secure boot, tamper detection, AES/SHA/TRNG
Touch Controller — Peripheral Touch Controller (PTC) integrated
Audio — Embedded audio subsystem (I2S, Class-D amplifier)
Tension d'alimentation — 1.2 V core (per typical SiP)

Fiches techniques et ressources

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