ATSAMA5D22B-CNR vs ATSAMA5D225C-D1M-CU Comparação

Comparação detalhada lado a lado de ATSAMA5D22B-CNR por Microchip Technology e ATSAMA5D225C-D1M-CU por Microchip Technology. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Microchip Technology
ATSAMA5D22B-CNR ATSAMA5D22B-CNR - 500MHz Cortex-A5 MPU 196-TFBGA | Microchip

ATSAMA5D22B-CNR - 500MHz Cortex-A5 MPU 196-TFBGA | Microchip

ATSAMA5D22B-CNR ✓ Ativo
Microchip Technology
ATSAMA5D225C-D1M-CU ATSAMA5D225C-D1M-CU - 500MHz Cortex-A5 MPU w/ 128Mb DDR2 SiP | Microchip

ATSAMA5D225C-D1M-CU - 500MHz Cortex-A5 MPU w/ 128Mb DDR2 SiP | Microchip

ATSAMA5D225C-D1M-CU ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro ATSAMA5D22B-CNR ATSAMA5D225C-D1M-CU
Marca Microchip Technology Microchip Technology
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $7,21 $12,60
Architecture ARM Cortex-A5 (ARMv7-A) —
Core Count 1 —
Data Width 32-bit —
Frequência máxima de clock 500 MHz —
Core Supply Voltage 1.2 V —
L1 Instruction Cache 32 KB —
L1 Data Cache 32 KB —
L2 Cache 128 KB (configurable as SRAM) —
NEON Media Processing Engine Yes —
Floating Point Unit Yes —
ARM TrustZone Yes —
Peripheral Touch Controller (PTC) Yes —
Embedded Audio Subsystem Yes (I2S/TDM) —
Encapsulamento 196-TFBGA (11x11x1.2 mm) 196-ball TFBGA 11x11 mm, 0.8 mm pitch
Ball Pitch 0.8 mm —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount (BGA)
Temperatura de operação -40C to +105C (extended) -40C to +85C (Industrial, IND TEMP)
Packaging Tape & Reel (T&R) —
Status RoHS Compliant Compliant (Green, lead-free)
Core Processor — ARM Cortex-A5
Number of Cores — 1 Core, 32-Bit
Maximum CPU Clock — 500 MHz
Integrated DRAM — 128 Mbit DDR2 SDRAM (SiP)
ROM / Boot Code — 160 KB ROM
Graphics Acceleration — Yes (LCD controller up to WXGA 1366x768)
RAM Controllers — LPDDR1, LPDDR2, LPDDR3, DDR2, DDR3, DDR3L, QSPI
Ethernet — 10/100/1000 GMAC
USB — 1x HSIC, 1x USB 2.0 HS Host/Device
CAN — CAN-FD
Security — Arm TrustZone, secure boot, tamper detection, AES/SHA/TRNG
Touch Controller — Peripheral Touch Controller (PTC) integrated
Audio — Embedded audio subsystem (I2S, Class-D amplifier)
Tensão de alimentação — 1.2 V core (per typical SiP)

Fichas técnicas e recursos

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