ATSAMA5D26A-CUR vs ATSAMA5D26B-CN Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de ATSAMA5D26A-CUR par Microchip Technology et ATSAMA5D26B-CN par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Microchip Technology
ATSAMA5D26A-CUR ATSAMA5D26A-CUR - 500MHz Cortex-A5 MPU, 289-LFBGA | Microchip

ATSAMA5D26A-CUR - 500MHz Cortex-A5 MPU, 289-LFBGA | Microchip

ATSAMA5D26A-CUR ✓ Actif
Microchip Technology
ATSAMA5D26B-CN ATSAMA5D26B-CN - ARM Cortex-A5 MPU 500MHz | Microchip | 289-LFBGA

ATSAMA5D26B-CN - ARM Cortex-A5 MPU 500MHz | Microchip | 289-LFBGA

ATSAMA5D26B-CN ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre ATSAMA5D26A-CUR ATSAMA5D26B-CN
Marque Microchip Technology Microchip Technology
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $14,20 $13,05
Core Architecture ARM Cortex-A5 (ARMv7-A) ARM Cortex-A5 (Armv7-A)
Maximum CPU Clock 500 MHz —
Core Count 1 —
Bit Width 32-bit —
Internal SRAM 128 KB —
Internal ROM 160 KB —
L1 Instruction Cache 32 KB 32 kbyte
L1 Data Cache 32 KB 32 kbyte
FPU / NEON Yes (single-precision FPU + NEON) —
Memory Interfaces DDR2, DDR3L, LPDDR2, LPDDR3, QSPI, e.MMC, NAND, NOR —
External Memory Bus 16-bit EBI —
Display Controller Integrated LCD controller up to WXGA (1366x768) —
Ethernet 2x 10/100 Mbps EMAC (GMII/RGMII/MII) —
USB 2x USB 2.0 High-Speed Host + 1x USB 2.0 Device/Host —
CAN 2x CAN-FD —
Crypto Accelerator AES, SHA, TRNG, secure boot —
ADC 12-bit, 1 Msps, up to 12 channels —
Boîtier 289-LFBGA, 14x14 mm, 0.8 mm pitch 289-LFBGA (14x14 mm)
Supply Voltage (Core) 1.2 V (typ) —
Température de fonctionnement -40C to +85C (Industrial) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Niveau MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) [DATA_NEEDED: MSL level]
Statut RoHS Compliant Compliant
Number of Cores — 1
Fréquence d'horloge maximale — 500 MHz
L2 Cache — 128 kbyte (configurable as SRAM)
Memory Management Unit — Yes (MMU)
NEON Media Processing Engine — Yes
Arm TrustZone — Yes
ETM/ETB Support — Yes
DDR Memory Interface — DDR2, DDR3L, LPDDR2, LPDDR3
Flash Memory Interface — QSPI, e.MMC
Backup Mode Current — 5 uA
Security Features — Secure boot, AES, SHA, TRNG, tamper pins
Peripheral Interfaces — I2C, SPI, USART, UART, QSPI, CAN, HSIC, SMC
Embedded Audio Subsystem — Yes
Ball Pitch — 0.8 mm
Plage de température de fonctionnement — -40C to +85C (industrial, -CN grade)

Fiches techniques et ressources

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