ATSAMA5D27C-D5M-CU vs ATSAMA5D22B-CNR Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de ATSAMA5D27C-D5M-CU par Microchip Technology et ATSAMA5D22B-CNR par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Microchip Technology
ATSAMA5D27C-D5M-CU ATSAMA5D27C-D5M-CU - 500MHz Cortex-A5 MPU, 512Mb DDR2 SiP | Microchip

ATSAMA5D27C-D5M-CU - 500MHz Cortex-A5 MPU, 512Mb DDR2 SiP | Microchip

ATSAMA5D27C-D5M-CU ✓ Actif
Microchip Technology
ATSAMA5D22B-CNR ATSAMA5D22B-CNR - 500MHz Cortex-A5 MPU 196-TFBGA | Microchip

ATSAMA5D22B-CNR - 500MHz Cortex-A5 MPU 196-TFBGA | Microchip

ATSAMA5D22B-CNR ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre ATSAMA5D27C-D5M-CU ATSAMA5D22B-CNR
Marque Microchip Technology Microchip Technology
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $18,40 $7,21
Part Status Active —
Core Processor ARM Cortex-A5 —
Number of Cores / Bus Width 1 Core, 32-Bit —
Speed 500 MHz —
Co-Processors / DSP ARM NEON, FPU —
RAM Controllers DDR2/LPDDR2 (integrated 512 Mbit DDR2 SiP) —
Graphics Acceleration Yes (2D) —
Peripheral Touch Controller Yes (16-bit databus) —
Audio Subsystem I2S, class-D amplifier interface —
Ethernet Dual 10/100 GMAC with 1588 PTP —
USB USB HSIC + 2x USB 2.0 High-Speed —
CAN 2x CAN-FD —
Serial Interfaces 3x FLEXCOM (USART/SPI/TWI), 2x SD/MMC, 1x I2C, 1x SPI, 1x UART —
Image Sensor Interface Yes —
Température de fonctionnement -40°C to +85°C (Industrial) -40C to +105C (extended)
Boîtier / Format 289-LFBGA (14x14 mm, 0.8 mm ball pitch) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Statut RoHS Compliant Compliant
Architecture — ARM Cortex-A5 (ARMv7-A)
Core Count — 1
Data Width — 32-bit
Fréquence d'horloge maximale — 500 MHz
Core Supply Voltage — 1.2 V
L1 Instruction Cache — 32 KB
L1 Data Cache — 32 KB
L2 Cache — 128 KB (configurable as SRAM)
NEON Media Processing Engine — Yes
Floating Point Unit — Yes
ARM TrustZone — Yes
Peripheral Touch Controller (PTC) — Yes
Embedded Audio Subsystem — Yes (I2S/TDM)
Boîtier — 196-TFBGA (11x11x1.2 mm)
Ball Pitch — 0.8 mm
Packaging — Tape & Reel (T&R)

Fiches techniques et ressources

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