ATSAMA5D27C-D5M-CU vs ATSAMA5D22B-CNR Comparação

Comparação detalhada lado a lado de ATSAMA5D27C-D5M-CU por Microchip Technology e ATSAMA5D22B-CNR por Microchip Technology. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Microchip Technology
ATSAMA5D27C-D5M-CU ATSAMA5D27C-D5M-CU - 500MHz Cortex-A5 MPU, 512Mb DDR2 SiP | Microchip

ATSAMA5D27C-D5M-CU - 500MHz Cortex-A5 MPU, 512Mb DDR2 SiP | Microchip

ATSAMA5D27C-D5M-CU ✓ Ativo
Microchip Technology
ATSAMA5D22B-CNR ATSAMA5D22B-CNR - 500MHz Cortex-A5 MPU 196-TFBGA | Microchip

ATSAMA5D22B-CNR - 500MHz Cortex-A5 MPU 196-TFBGA | Microchip

ATSAMA5D22B-CNR ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro ATSAMA5D27C-D5M-CU ATSAMA5D22B-CNR
Marca Microchip Technology Microchip Technology
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $18,40 $7,21
Part Status Active —
Core Processor ARM Cortex-A5 —
Number of Cores / Bus Width 1 Core, 32-Bit —
Speed 500 MHz —
Co-Processors / DSP ARM NEON, FPU —
RAM Controllers DDR2/LPDDR2 (integrated 512 Mbit DDR2 SiP) —
Graphics Acceleration Yes (2D) —
Peripheral Touch Controller Yes (16-bit databus) —
Audio Subsystem I2S, class-D amplifier interface —
Ethernet Dual 10/100 GMAC with 1588 PTP —
USB USB HSIC + 2x USB 2.0 High-Speed —
CAN 2x CAN-FD —
Serial Interfaces 3x FLEXCOM (USART/SPI/TWI), 2x SD/MMC, 1x I2C, 1x SPI, 1x UART —
Image Sensor Interface Yes —
Temperatura de operação -40°C to +85°C (Industrial) -40C to +105C (extended)
Encapsulamento / Caixa 289-LFBGA (14x14 mm, 0.8 mm ball pitch) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Status RoHS Compliant Compliant
Architecture — ARM Cortex-A5 (ARMv7-A)
Core Count — 1
Data Width — 32-bit
Frequência máxima de clock — 500 MHz
Core Supply Voltage — 1.2 V
L1 Instruction Cache — 32 KB
L1 Data Cache — 32 KB
L2 Cache — 128 KB (configurable as SRAM)
NEON Media Processing Engine — Yes
Floating Point Unit — Yes
ARM TrustZone — Yes
Peripheral Touch Controller (PTC) — Yes
Embedded Audio Subsystem — Yes (I2S/TDM)
Encapsulamento — 196-TFBGA (11x11x1.2 mm)
Ball Pitch — 0.8 mm
Packaging — Tape & Reel (T&R)

Fichas técnicas e recursos

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