ATSAME70N20A-CNT vs ATSAME70N20B-CNT Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de ATSAME70N20A-CNT par Microchip Technology et ATSAME70N20B-CNT par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Microchip Technology
ATSAME70N20A-CNT - 300MHz Cortex-M7 MCU 1MB Flash | Microchip
ATSAME70N20A-CNT ✓ ActifMicrochip Technology
ATSAME70N20B-CNT - 300MHz Cortex-M7 MCU, 1MB Flash, 100-TFBGA | Microchip
ATSAME70N20B-CNT ✓ ActifComparaison des spécifications
| Paramètre | ATSAME70N20A-CNT | ATSAME70N20B-CNT |
|---|---|---|
| Marque | Microchip Technology | Microchip Technology |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $8,85 | $10,50 |
| Core Architecture | ARM Cortex-M7 with FPU (single + double precision) | — |
| Fréquence d'horloge maximale | 300 MHz | — |
| Core Performance | 1500 CoreMark / 600 DMIPS | — |
| Flash Memory | 1024 KB (1 MB) | — |
| SRAM | 384 KB | — |
| Instruction Cache | 16 KB | — |
| Data Cache | 16 KB | — |
| Tightly-Coupled Memory (TCM) | Yes (ITCM + DTCM) | — |
| Operating Voltage | 1.62 V to 3.6 V (core 1.2 V internal) | — |
| Boîtier | 100-pin TFBGA (9x9 mm) | 100-pin TFBGA (9x9 mm) |
| Température de fonctionnement | -40 C to +105 C (industrial) | — |
| Type de montage | Surface Mount (Tape & Reel, CNT suffix) | Surface Mount |
| Supply Voltage Range | 3.0 V to 3.6 V typical (VDDIO/VDDIN) | 1.08 V to 3.6 V |
| USB Interface | USB 2.0 High-Speed PHY integrated | — |
| Ethernet | 10/100 Mbps MAC (GMII/RMII/MII) | — |
| CAN Interface | CAN-FD x2 | — |
| ADC | 12-bit, up to 2 MSPS, 24 channels | [DATA_NEEDED: ADC resolution and channel count] |
| External Bus Interface (EBI) | 16-bit, supports SRAM/SDRAM/NOR up to 128 MB | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Niveau MSL | 3 (168 hours) | 3 (per JEDEC J-STD-020) |
| Core | — | ARM Cortex-M7 with FPU |
| CPU Maximum Clock Frequency | — | 300 MHz |
| Program Memory Size | — | 1 MB (1024 Kbytes) Flash |
| RAM Size | — | 384 KB SRAM (multi-port) |
| Largeur du bus de données | — | 32-bit |
| Plage de température de fonctionnement | — | -40C to +85C (industrial) |
| Number of I/O Pins | — | [DATA_NEEDED: GPIO count] |
| Communication Interfaces | — | HS USB Host/Device, Ethernet (EMAC + IEEE 1588), 2x CAN-FD, SPI, TWI (I2C), UART/USART |
| Graphics Accelerator | — | Yes (integrated 2D GFX, supports TFT LCD up to 1024x768) |
| DMA Controllers | — | XDMAC + PDC peripheral DMA |
| MPU (Memory Protection) | — | Yes |
| Tightly-Coupled Memory | — | 16 KB TCM |