ATSAME70N20B-CNT vs ATSAME70N20B-ANT Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de ATSAME70N20B-CNT par Microchip Technology et ATSAME70N20B-ANT par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Microchip Technology
ATSAME70N20B-CNT ATSAME70N20B-CNT - 300MHz Cortex-M7 MCU, 1MB Flash, 100-TFBGA | Microchip

ATSAME70N20B-CNT - 300MHz Cortex-M7 MCU, 1MB Flash, 100-TFBGA | Microchip

ATSAME70N20B-CNT ✓ Actif
Microchip Technology
ATSAME70N20B-ANT ATSAME70N20B-ANT - ARM Cortex-M7 MCU 300MHz 1MB Flash LQFP-100 | Microchip

ATSAME70N20B-ANT - ARM Cortex-M7 MCU 300MHz 1MB Flash LQFP-100 | Microchip

ATSAME70N20B-ANT ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre ATSAME70N20B-CNT ATSAME70N20B-ANT
Marque Microchip Technology Microchip Technology
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $10,50 $8,20
Core ARM Cortex-M7 with FPU ARM Cortex-M7 with FPU
CPU Maximum Clock Frequency 300 MHz —
Program Memory Size 1 MB (1024 Kbytes) Flash —
RAM Size 384 KB SRAM (multi-port) —
Largeur du bus de données 32-bit —
Supply Voltage Range 1.08 V to 3.6 V 1.7 V to 3.6 V
Plage de température de fonctionnement -40C to +85C (industrial) —
Boîtier 100-pin TFBGA (9x9 mm) 100-LQFP (14x14 mm)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Number of I/O Pins [DATA_NEEDED: GPIO count] —
Communication Interfaces HS USB Host/Device, Ethernet (EMAC + IEEE 1588), 2x CAN-FD, SPI, TWI (I2C), UART/USART USB 2.0 High-Speed, 2x CAN-FD, Ethernet MAC, 3x SPI, 4x UART/USART, 2x I2C, HS SD card
Graphics Accelerator Yes (integrated 2D GFX, supports TFT LCD up to 1024x768) —
ADC [DATA_NEEDED: ADC resolution and channel count] 12-bit, up to 2 Msps
DMA Controllers XDMAC + PDC peripheral DMA —
MPU (Memory Protection) Yes —
Tightly-Coupled Memory 16 KB TCM —
Statut RoHS Compliant Compliant
Niveau MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) 3 (per LQFP standard)
Core Revision — r1p1 (silicon revision B)
Maximum Clock Speed — 300 MHz
Program Memory — 1 MB Flash (1M x 8)
SRAM — 384 KB
GPIO Count — 75
Température de fonctionnement — -40C to +105C (industrial)
DMA Channels — 24 (XDMAC)
Supply Current (active) — [DATA_NEEDED: active current value]
AEC-Q100 — Not applicable (industrial-grade)
Lead-Free — Yes

Fiches techniques et ressources

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