BSL207SPH6327XTSA1 vs BSS316NH6327XTSA1 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de BSL207SPH6327XTSA1 par Infineon et BSS316NH6327XTSA1 par Infineon. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | BSL207SPH6327XTSA1 | BSS316NH6327XTSA1 |
|---|---|---|
| Marque | Infineon | Infineon |
| Catégorie | MOSFETs | MOSFETs |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $0,33 | $0,13 |
| FET Type | P-Channel | N-Channel, Enhancement Mode |
| Technology | MOSFET (Metal Oxide) | OptiMOS 2 (Trench) |
| Drain to Source Voltage (VDS) | -20 V | — |
| Continuous Drain Current (ID) at 25C | 6 A (Ta) | — |
| Power Dissipation (PD) | 2 W (Ta) | — |
| RDS(on) Max @ VGS = -4.5 V | [DATA_NEEDED: RDS(on) max @ VGS=-4.5V] | — |
| RDS(on) Max @ VGS = -2.5 V | [DATA_NEEDED: RDS(on) max @ VGS=-2.5V] | — |
| Drive Voltage (Max RDS(on), Min RDS(on)) | 2.5 V, 4.5 V | — |
| Gate Threshold Voltage (VGS(th)) | [DATA_NEEDED: VGS(th) typical] | — |
| Boîtier | TSOP-6 (PG-TSOP6-6) | PG-SOT23 (SOT-23-3) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Température de fonctionnement | -55C to +150C | — |
| Series | OptiMOS™ | — |
| Automotive Qualification | AEC-Q101 | AEC-Q101 qualified |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Nombre de broches | 6 | — |
| Drain-Source Voltage (VDS) | — | 30 V |
| Continuous Drain Current (ID) at TA=25C | — | 1.4 A |
| Pulsed Drain Current (IDM) | — | [DATA_NEEDED: pulsed drain current] |
| Drain-Source On-Resistance RDS(on) max | — | 160 mOhm at VGS=10V, ID=1.4A |
| Gate-Source Threshold Voltage VGS(th) typ | — | 2 V at ID=3.7 uA |
| Total Gate Charge (Qg) | — | 600 pC at VGS=5 V |
| Input Capacitance (Ciss) | — | 94 pF at VDS=15 V |
| Output Capacitance (Coss) | — | [DATA_NEEDED: output capacitance] |
| Reverse Transfer Capacitance (Crss) | — | [DATA_NEEDED: reverse transfer capacitance] |
| Maximum Power Dissipation (PD) at TA=25C | — | 500 mW |
| Plage de température de jonction en fonctionnement | — | -55 C to +150 C |
| Lead Plating | — | Pb-free (Matte Tin) |
| Niveau MSL | — | MSL1 (per JEDEC J-STD-020) |