BSL207SPH6327XTSA1 vs BSS316NH6327XTSA1 Comparação
Comparação detalhada lado a lado de BSL207SPH6327XTSA1 por Infineon e BSS316NH6327XTSA1 por Infineon. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | BSL207SPH6327XTSA1 | BSS316NH6327XTSA1 |
|---|---|---|
| Marca | Infineon | Infineon |
| Categoria | MOSFETs | MOSFETs |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $0,33 | $0,13 |
| FET Type | P-Channel | N-Channel, Enhancement Mode |
| Technology | MOSFET (Metal Oxide) | OptiMOS 2 (Trench) |
| Drain to Source Voltage (VDS) | -20 V | — |
| Continuous Drain Current (ID) at 25C | 6 A (Ta) | — |
| Power Dissipation (PD) | 2 W (Ta) | — |
| RDS(on) Max @ VGS = -4.5 V | [DATA_NEEDED: RDS(on) max @ VGS=-4.5V] | — |
| RDS(on) Max @ VGS = -2.5 V | [DATA_NEEDED: RDS(on) max @ VGS=-2.5V] | — |
| Drive Voltage (Max RDS(on), Min RDS(on)) | 2.5 V, 4.5 V | — |
| Gate Threshold Voltage (VGS(th)) | [DATA_NEEDED: VGS(th) typical] | — |
| Encapsulamento | TSOP-6 (PG-TSOP6-6) | PG-SOT23 (SOT-23-3) |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Temperatura de operação | -55C to +150C | — |
| Series | OptiMOS™ | — |
| Automotive Qualification | AEC-Q101 | AEC-Q101 qualified |
| Status RoHS | Compliant | Compliant |
| Contagem de pinos | 6 | — |
| Drain-Source Voltage (VDS) | — | 30 V |
| Continuous Drain Current (ID) at TA=25C | — | 1.4 A |
| Pulsed Drain Current (IDM) | — | [DATA_NEEDED: pulsed drain current] |
| Drain-Source On-Resistance RDS(on) max | — | 160 mOhm at VGS=10V, ID=1.4A |
| Gate-Source Threshold Voltage VGS(th) typ | — | 2 V at ID=3.7 uA |
| Total Gate Charge (Qg) | — | 600 pC at VGS=5 V |
| Input Capacitance (Ciss) | — | 94 pF at VDS=15 V |
| Output Capacitance (Coss) | — | [DATA_NEEDED: output capacitance] |
| Reverse Transfer Capacitance (Crss) | — | [DATA_NEEDED: reverse transfer capacitance] |
| Maximum Power Dissipation (PD) at TA=25C | — | 500 mW |
| Faixa de temperatura de junção de operação | — | -55 C to +150 C |
| Lead Plating | — | Pb-free (Matte Tin) |
| Nível MSL | — | MSL1 (per JEDEC J-STD-020) |