EP1C12F324C8L vs EP1C12F324C7 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP1C12F324C8L par Intel et EP1C12F324C7 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP1C12F324C8L | EP1C12F324C7 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | NRND | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $23,40 | $40,26 |
| Family | Cyclone | Cyclone |
| Logic Elements | 12,060 | — |
| Embedded RAM Bits | 239,616 | — |
| M4K RAM Blocks | 52 | — |
| User I/O Pins | 249 | — |
| PLLs | 2 | — |
| Boîtier | FBGA-324 | 324-ball FineLine BGA (FBGA-324) |
| Package Body Size | 19 x 19 mm | — |
| Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| Speed Grade | 8 | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.5 V | — |
| I/O Voltage (VCCIO) | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V | — |
| Process Technology | CMOS, 130 nm | 130 nm CMOS |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (commercial) | Commercial (0C to +85C) |
| Power Variant | Low-power (L suffix) | — |
| Statut RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] |
| Niveau MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Logic Elements (LEs) | — | 12,060 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 1,206 |
| Total RAM Bits | — | 239,616 |
| Number of CLBs / LABs | — | 1,206 LABs (each with 10 LEs) |
| Number of Logic Cells / Gates | — | 12,060 cells (Cyclone Family) |
| User I/Os | — | 249 |
| Core Voltage | — | 1.5 V |
| Operating Frequency (max) | — | 320.1 MHz |
| Number of PLLs | — | 2 |
| Package Dimensions | — | 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch |
| Configuration Mode | — | Passive Serial (PS) / Active Serial (AS) / JTAG |